一、 焊點(diǎn)王HDW-005DW無鉛低溫錫膏簡介：
由特殊無鉛助焊劑與低氧化度的球形焊料粉末組成無鉛環(huán)保，采用高性能觸變劑，具有*的溶解性和持續(xù)性，適用于細(xì)間距器件（QFP等）的貼裝。
二、 焊點(diǎn)王HDW-005DW無鉛低溫錫膏特性：
1．本產(chǎn)品為免清洗型，焊后殘留物極少，無需清洗即達(dá)到*的測試性能，及具有*之表面絕緣阻抗。
2．連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時(shí)間印刷后仍具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件（0.4mm）的貼裝，溶劑揮發(fā)慢，可長時(shí)間印刷而不會(huì)影響錫膏的印刷粘度，粘度適中且觸變性好，印刷中和印刷后不易坍塌，顯著減少焊接架橋之發(fā)生。
3．焊接時(shí)具有優(yōu)異的潤濕性能，無錫球現(xiàn)象，有效改善短路之發(fā)生，焊后焊點(diǎn)光澤良好，導(dǎo)電性能優(yōu)異。
