描述 SAMSUNG貼片機SM471
貼裝速度 CPH(IPC9850) • 1608 Chip : 21K CPH (IPC)
• 1005 Chip : 20K CPH (IPC)
• SOP16 : 15K CPH (IPC) / 供料器
• QFP100 : 5.5K CPH (IPC) / 托盤 同左
• QFP100 : 1.1 (固定視袈)
• QFP256 : 1.4 (固定視袈)
貼裝精度 Chip • ±50? (0402@3σ)
QFP • ±30? (QFP168@3σ)
元件範(fàn)圍 標(biāo)準(zhǔn)配置 • 1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □32mm IC (0.4P)
• ~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定視袈) • 0603 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □32mm IC (0.4P)
• ~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定視袈)
選件 • 0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65)
• 0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □17mm IC (0.3P)
• ~ □42mm IC (0.5P)
• ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定視袈) • 0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65) (飛行視袈)
• ~ □17mm IC (0.3P)
• ~ □42mm IC (0.5P) • ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定視袈)
zui大高度 • H15mm (固定視袈)
窄間距貼裝 • 0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm
供料器瑠量 • Max. 120 EA
PCB尺寸
(mm)
(L x W x t) 標(biāo)準(zhǔn) • 460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg)
選件 • 510 x 460 x 4.2 ~
特殊定制 • 610 x 510 x 4.2 ~
外形尺寸(mm) • L1, 650 x D1, 680 x H1, 530
重量(kg) • 1,800 kg
能耗 耗電量 • 3 phase
• AC 200/208/220/240/380/415
• 4.7 kVA (Rating 3 kVA)
耗槐量 • 50/60 Hz
