特點：
- 25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP:條件)的高速貼裝能力
- 全部時間，貼裝精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
- 可對應長至0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣范圍元件
- 對象元件15mm對應高度
- 對應L尺寸基板
(L510×W460mm) - 對應主體內置式割帶器選配件
- 符合CE安全規(guī)格(EC機械指令及EMC指令)
機型對象基板貼裝效率(條件)貼裝精度(本公司標準元件)對象元件元件種類電源規(guī)格供氣源外形尺寸(注6)主體重量
| YS100(型號:KJJ-000) |
| L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2) |
| 25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP) |
| 精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
| 0402(mm系名稱)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5) |
| 126種(zui大/換算成8mm卷帶)(注1) 87種(zui大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時) |
| 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz |
| 0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài) |
| L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方) L1,665×W1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,445m(蓋板上方) |
| 約1,630kg(僅主體) |
(注1)根據(jù)sATS/dYTF的組裝機械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）頂板規(guī)格時，需進行協(xié)商。
(注3)FNC頭類型時，為～□31mm元件。
(注4)大型元件及長接頭時，關于偏心偏移量及旋轉角度，需進行協(xié)商。
(注5)FNC頭類型時，搬入前基板上方高度須在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
