在電子行業(yè)中造成環(huán)境污染的有機(jī)廢氣產(chǎn)生于芯片或線路板生產(chǎn)的清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影等過程中。這些有機(jī)廢氣對(duì)人體的危害極為嚴(yán)重,所以必須進(jìn)行處理后才能排放到大氣當(dāng)中。隨著我國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,電子技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛,大量有機(jī)廢氣的產(chǎn)生,給環(huán)境造成嚴(yán)重的危害,對(duì)于廢氣的處理問題也日益嚴(yán)重。本文主要對(duì)當(dāng)前在有機(jī)廢氣處理中常用的幾種方法進(jìn)行分析,希望能促進(jìn)廢氣處理技術(shù)的發(fā)展。
隨著工業(yè)化程度的不斷提高,VOCs的污染有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。而隨著zui近環(huán)保政策的愈加嚴(yán)厲,對(duì)有機(jī)污染廢氣的排放控制就顯得更為重要了。當(dāng)前,VOCs治理有兩類基本技術(shù),一類是回收技術(shù),治理的基本思路是對(duì)排放的VOCs進(jìn)行吸收、過濾、分離,然后進(jìn)行提純等處理,再資源化循環(huán)利用。另一類是銷毀技術(shù),處理的基本思路是通過燃燒等化學(xué)反應(yīng),把排放的VOCs分解化合轉(zhuǎn)化為其他無毒無害的物質(zhì)。目前,這兩類技術(shù)都得到研究和應(yīng)用。電子行業(yè)廢氣處理設(shè)備電子行業(yè)廢氣處理設(shè)備
VOCs治理原理及分類
目前的揮發(fā)性有機(jī)污染物的治理包括破壞性,非破壞性方法,及這兩種方法的組合。
破壞性的方法包括燃燒、生物氧化、熱氧化、光催化氧化,低溫等離子體及其集成的技術(shù),主要是由化學(xué)或生化反應(yīng),用光,熱,微生物和催化劑將VOCs轉(zhuǎn)化成CO 2和H2O等無毒無機(jī)小分子化合物。
非破壞性法,即回收法,主要是碳吸附、吸收、冷凝和膜分離技術(shù),通過物理方法,控制溫度,壓力或用選擇性滲透膜和選擇性吸附劑等來富集和分離揮發(fā)性有機(jī)化合物。
傳統(tǒng)的揮發(fā)性廢氣處理常用吸收、吸附法去除,燃燒去除等,在zui近幾年中,半導(dǎo)體光催化劑的技術(shù)體,低溫等離子得到了迅速發(fā)展。