電子行業(yè)箱體式制氮機(jī)
SMT行業(yè)中電路板在過回流焊爐的時(shí)候高溫度在230~250℃左右,過了峰值溫度后要迅速冷卻,如果沒有氮?dú)獾谋Wo(hù),在冷卻的過程中,電路板上的元件,焊點(diǎn)會(huì)氧化,所以使用惰性氣體氮?dú)庾鳛楸Wo(hù)氣。灌充短路器中電壓氣體,大規(guī)模集成電路,彩色與黑白顯象管,電視機(jī)與錄音機(jī)零部件以及制造半導(dǎo)體和電器用保護(hù)氣體,激光打孔等電氣元件生產(chǎn)的氮基氣氛。此類制氮機(jī)特點(diǎn):氮?dú)饧兌纫蟾撸?9.99%以上。有的要求一次性制取99.999%的氮?dú)?。制氮機(jī)整體箱體封裝,外觀要求高。
HBFD系列技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) | 產(chǎn)氣量 Nm³/h | 原料氣 | 產(chǎn)品氣氮?dú)?/span> | |||||
壓力 (mpa) | 露點(diǎn)℃ | 殘油量(ppm) | 露點(diǎn)℃ | 純度(%) | 壓力 (mpa) | 溫度 | ||
HBFD98 | 5 ~ 2000 | 0.7-1.0 | ≤-17 | ≤0.003 | ≤-40 | ≥98 | 0.6-0.9 | 環(huán)境溫度 |
HBFD29 | ≥99 | |||||||
HBFD295 | ≥99.5 | |||||||
HBFD39 | ≥99.9 | |||||||
HBFD49 | ≥99.99
|
二、電子行業(yè)箱體式制氮機(jī)技術(shù)特點(diǎn)
1、原料空氣取自自然,只需提供壓縮空氣和電源即可制氮?dú)?。設(shè)備能耗低,運(yùn)行成本費(fèi)用少。 2、氮?dú)饧兌日{(diào)整方便,氮?dú)饧兌戎皇艿獨(dú)馀艢饬康挠绊懀胀ㄖ频兌?/span>
在95%-99.99%之間任意調(diào)節(jié);高純度制氮機(jī)可在99%-99.999%之間任意調(diào)節(jié)。
3、設(shè)備自動(dòng)化程度高,產(chǎn)氣快,可無人值守。啟動(dòng)、關(guān)機(jī)只需按一下按鈕,開機(jī)10-15分鐘內(nèi)即可產(chǎn)生氮?dú)狻?/span>
4、設(shè)備工藝流程簡(jiǎn)單,設(shè)備結(jié)構(gòu)外形緊湊,占地面積小,設(shè)備裝置適應(yīng)性強(qiáng)。