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{半水基清洗劑概述}

半水基型清洗劑也稱為準(zhǔn)水性清潔劑，由高沸點溶劑和醇，有機烴等活性劑組成。 通常含有5％至20％的水，一般不易燃燒，但在溫水清洗過程中控制水分含量不當(dāng)，可能會引起燃燒。 半水性清洗與溶劑清洗的不同之處在于它通過剝離而不是溶解進行清潔。 為了防止已經(jīng)剝離的油附著到待清潔物體上，清潔液連續(xù)循環(huán)，并添加油水分離器。 半洗滌通常具有良好的清潔效果，但是操作成本高，廢液不能再循環(huán)和再利用，并且COD（化學(xué)需氧量）的使用高，并且需要廢水處理。

半水性清潔劑可去除頑固焊劑和焊膏殘留物，包括無鉛焊料，松香焊料，免清洗焊料和粘性焊劑，以及其他常見的電子組件殘留物。 特別適用于超聲波清洗系統(tǒng)，離心清洗機和半水基浸泡清洗系統(tǒng)。

{半水基清洗劑成分鑒定配方解密技術(shù)}

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清洗劑一般可分為水基型清洗劑、半水基型清洗劑和溶劑型清洗劑。

半水基清洗劑成分鑒定配方解密技術(shù)：主要解析清洗劑中表面活性劑、殺菌劑、拋光劑、參透劑以及*光亮因子等各自的化學(xué)名稱和含量比例。

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