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上海伯東代理美國 Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤, 通用的“無坑”設計托盤可在組件運輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內的易碎設備. Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤是大批量組件拾取和放置應用的理想選擇！
VR 托盤表面在網狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜將組件固定在適當位置, 通過在托盤底側施加真空將組件釋放.

VR托盤在真空釋放模式                                VR 托盤大批量自動拾取模式

Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤應用:
極其脆弱或薄的組件
放置組件尺寸 (X, Y) 范圍從 <250μm 到 75mm.
大批量自動化組件的取放應用
注意: 請勿與設備的邊緣或上表面接觸

Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤配置：
粘性選擇范圍廣
2英寸和4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標準
Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網格進行自定義.
對于小于 250μm 的設備, 建議使用 NDT托盤; 對于大于 75mm的設備, 建議使用 Wafer / Large Format VR板

Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤網格尺寸
選擇合適的 VR 網格尺寸, 這取決于所放置芯片或器件的尺寸. 為了化吸取性能, 上海伯東美國 Gel-Pak 提供了多種網格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195).

Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤粘性等級
VR 托盤中使用的 Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的粘性范圍從超低到高.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

若您需要進一步的了解 Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤, 請聯(lián)絡上海伯東葉女士,分機109


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