信越供應(yīng)電子元器件固定1:1灌封有機(jī)硅膠
二、產(chǎn)品特性
1．流動型，能滲透進(jìn)較小間隙。耐候、耐酸堿、耐油性能佳、耐老化性能。耐溫性能好，絕緣性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電優(yōu)。
三、基本用途
廣泛應(yīng)用于一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護(hù)，以及各種電子電器的灌封，如 LED 燈線路板等。
信越供應(yīng)電子元器件固定1:1灌封有機(jī)硅膠產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：
固化前 | 固化后 | ||
外觀 | A灰色 B白色 | 抗拉強(qiáng)度(Mpa) | ≥1.6 |
相對密度（g/cm3,25℃） | 1.8～2.0 | 拉斷伸長率(%) | 2.0 |
粘度（cps,25℃） | 2500～3000 | 硬度(邵氏A) | 25 |
表干（min,25℃） | 30～60 | 剪切強(qiáng)度(Mpa) | ≥1.5 |
*固化時間(25℃/h) | 24h | 剝離強(qiáng)(N/cm) | 6.2 |
固化類型 | 反應(yīng)固化或加熱固化 | 使用溫度范圍(℃) | -60～230 |
加熱固化時間min (80℃) | 15～35 | 體積電阻率(Ω•cm) | ≥1.0×1015 |
導(dǎo)熱系數(shù)[ W/(m·K)](TPS) | 0.9～1.1 | 介電強(qiáng)度(KV/mm) | ≥20 |
阻燃系數(shù)UL94 | V0 | 介電常數(shù)(1.2MHZ) | 2.0 |
使用方法：
1.混合前 ：A、B 組分先分別用手動或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
2.混合 ：按配比準(zhǔn)確稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻。
3.脫泡：可自然脫泡和真空脫泡。自然脫泡：將混合均勻的膠
水灌入元器件后靜置 10-20 分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空 1-5 分鐘后再灌注。
4.灌注 ：應(yīng)在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。
5.固化： ：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化。
6.儲存 ：放置在陰涼干燥的地方。A、B 組分的膠水若一次用不完，應(yīng)重新用蓋子把桶密封好，避免污染或受空氣中濕氣的影響，并盡快在短時間內(nèi)把剩余膠水用完。
