10:1導(dǎo)熱阻燃有機(jī)硅灌封膠 電子元件固定膠
二、產(chǎn)品特性
1．具有優(yōu)異的防水性能、耐高低溫性能、電氣性能和粘接力。
三、基本用途
廣泛應(yīng)用于線路板、LED電源、防水電源、汽車(chē)電子模塊、電器、光源、燈具及其附屬器件的灌封保護(hù)。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：
固化前 | 固化后 | ||
外觀 | A黑褐色 B白色 | 抗拉強(qiáng)度(Mpa) | ≥1.1 |
相對(duì)密度（g/cm3,25℃） | 1.8～2.0 | 拉斷伸長(zhǎng)率(%) | 2.0 |
粘度（cps,25℃） | 1500～2500 | 線性收縮率 （%） | ≤1.0 |
表干（h,25℃） | 2～5 | 剪切強(qiáng)度(Mpa) | ≥1.0 |
*固化時(shí)間(25℃/h) | 24h | 剝離強(qiáng)(N/cm) | 6.2 |
AB混合比例 (重量比） | 10:1 | 耐電?。⊿） | 80 |
可操作時(shí)間 （25℃，min） | 20～60 | 體積電阻率(Ω•cm) | ≥1.0×1015 |
耐溫范圍 （℃ ） | －60～200 | 介電強(qiáng)度(KV/mm) | ≥20 |
固化物硬度 （shore A） | 20～25 | 介電常數(shù)(1.2MHZ) | 2.9 |
10:1導(dǎo)熱阻燃有機(jī)硅灌封膠 電子元件固定膠使用方法：
1.混合前 ：A、B 組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
2.混合 ：按配比準(zhǔn)確稱(chēng)量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻。
3.脫泡：可自然脫泡和真空脫泡。自然脫泡：將混合均勻的膠
水灌入元器件后靜置 10-20 分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空 1-5 分鐘后再灌注。
4.灌注 ：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。
5.固化： ：室溫固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化。
6.儲(chǔ)存 ：放置在陰涼干燥的地方。A、B 組分的膠水若一次用不完，應(yīng)重新用蓋子把桶密封好，避免污染或受空氣中濕氣的影響，并盡快在短時(shí)間內(nèi)把剩余膠水用完。
