等離子清洗機(jī)器在完成清洗去污的同時(shí)提高表面潤(rùn)濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強(qiáng)材料表面能、親水性.

等離子清洗機(jī)器實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面進(jìn)行激活、蝕刻、除污等工藝處理, 以及對(duì)材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進(jìn)行改良的目的

線路板PCB FPC等離子清洗機(jī)應(yīng)用

1、增加與鍍層間的粘接力：在線路板生產(chǎn)中，通過(guò)等離子體清洗機(jī)對(duì)基材表面進(jìn)行粗造化處理，增強(qiáng)鍍層與基材的結(jié)合力，另外，等離子清洗設(shè)備的蝕刻作用還能夠?qū)R-4或PI表面進(jìn)行粗化，增強(qiáng)FR-4、PI與鎳磷電阻層的粘接力。

2、線路板PCB FPC等離子清洗機(jī)增強(qiáng)焊接的強(qiáng)度：在芯片等電子元件與線路板焊接前采用等離子清洗機(jī)器去除基材表面的微觀污染物，提高芯片附著力，增加焊接強(qiáng)度,讓后續(xù)電子元件的焊接更加牢固。

3、線路板PCB FPC等離子清洗機(jī)杜絕沉銅后黑孔以及斷裂爆孔現(xiàn)象：通過(guò)等離子清洗機(jī)器解決鉆孔后殘留的環(huán)氧樹(shù)脂和碳化物，同時(shí)也會(huì)去除內(nèi)層銅導(dǎo)線附近的環(huán)氧樹(shù)脂，增強(qiáng)通鍍層與內(nèi)層銅的結(jié)合性避免后續(xù)處理時(shí)產(chǎn)生問(wèn)題，同時(shí)可以在顯影后線路間仍會(huì)有殘膜，用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行處理，可以形成清洗的刻蝕線路。

線路板PCB FPC等離子清洗機(jī)全程干式處理，不需要溶劑和水參與，最后處理完成的產(chǎn)品也能達(dá)到PCB板的工藝要求，還有著一致性較好的優(yōu)點(diǎn)。

PCB線路板等離子清洗機(jī)器對(duì)需要處理的材料表面進(jìn)行清潔、活化、激活，從而實(shí)現(xiàn)改變表面微觀結(jié)構(gòu)、化學(xué)性質(zhì)、能量的目的。

本公司不僅提供標(biāo)準(zhǔn)的等離子清洗機(jī)，且可根據(jù)用戶的需求進(jìn)行不同的定制設(shè)計(jì)從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。

等離子表面處理器設(shè)備除去表層靜電感應(yīng)、粉塵和油漬殘?jiān)任廴疚铮?/span>即使是微小的顆粒物或置入在表層孔隙構(gòu)造中也能夠被清洗掉。