等離子清洗機(jī)器 芯片刻蝕去膠設(shè)備能增加表面張力，精細(xì)清潔，去除靜電，活化表面，廣泛應(yīng)用于玻璃、金屬、線纜、橡膠、塑料、糊盒、糊箱、橡膠表面改性處理。
在半導(dǎo)體微芯片封裝中等離子體清洗機(jī)活化改化應(yīng)用于提高封裝模料的附著力。
等離子清洗機(jī)提高材料清潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。等離子清洗機(jī)用于材料表面清洗、活化、沉積、除膠、蝕刻、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、有機(jī)物去除、涂層預(yù)處理、儀器消毒等。
等離子清洗機(jī)器 芯片刻蝕去膠設(shè)備能有效的去除表面油脂、灰塵等污染物，便之達(dá)到超潔凈清洗目的；
等離子清洗機(jī)器 芯片刻蝕去膠設(shè)備能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
等離子清洗機(jī)可對(duì)各種材料的表面進(jìn)行有機(jī)物去除、清潔、靜電消除，化學(xué)修飾或涂層沉積。
材料經(jīng)過等離子體清洗機(jī)處理之后表面能增強(qiáng)、提高粘合度，附著力；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺(tái)等離子清洗機(jī)輕松搞定等離子表面活化機(jī)
plasma等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子清洗機(jī)器 芯片刻蝕去膠設(shè)備提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。
專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)能改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前采用等離子清洗機(jī)對(duì)焊盤進(jìn)行清洗提高鍵合強(qiáng)度。
底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子處理設(shè)備增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子清洗機(jī)提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性。
