等離子清洗機(jī)是超精細(xì)環(huán)保清洗、表面性能活化和等離子鍍膜的關(guān)鍵技術(shù)。等離子清洗機(jī)在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強(qiáng)材料表面能、親水性.......

半導(dǎo)體芯片等離子清洗機(jī)芯片粘接前處理

芯片或者硅片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和隋性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn) 生空隙，給密封封裝后的芯片或硅片帶來很大的隱患，半導(dǎo)體芯片等離子清洗機(jī)可以對芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活性，半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

半導(dǎo)體芯片等離子清洗機(jī)引線框架的表面處理

微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量 ，確保引線框架的潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子處理機(jī)清洗后引線框架表面凈化和活化的效果成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購成本。

半導(dǎo)體芯片等離子清洗機(jī)優(yōu)化引線鍵合（打線）

集成電路引線鍵臺的質(zhì)量對微電子器件的可靠陛有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氯化物、有機(jī)殘渣等都會嚴(yán)重削弱引線鍵臺的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對鍵合區(qū)的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體處理設(shè)備清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

等離子清洗機(jī)，等離子體是低溫中性，不損傷處理產(chǎn)品表面電路；        

等離子處理機(jī)英文叫（plasmacleaner）又稱等離子清洗機(jī)，等離子表面改性設(shè)備,電漿清潔機(jī),等離子表面處理機(jī),等離子體表面處理設(shè)備,等離子蝕刻機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀，等離子體材料表面改性處理設(shè)備，等離子體表面改性產(chǎn)品。等離子處理（plasmacleaner）廣泛用于等離子清洗,刻蝕,等離子鍍,等離子涂覆,等離子灰化和表面改性。