微波等離子去膠機去除光刻膠是精細環(huán)保清洗、表面性能活化和等離子鍍膜的關鍵技術。

等離子清洗機能對金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等不同幾何形狀和表面粗糙度的物體表面進行超凈和改性，去除樣品表面的有機污染物。已廣泛應用于材料科學、光學、電子、醫(yī)學、環(huán)境科學、生物學等科學研究領域。

等離子清洗機用于材料表面清洗、活化、沉積、除膠、蝕刻、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、有機物去除、涂層預處理、儀器消毒等。

微波等離子清洗機實現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效

微波等離子清洗設備去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術，用于集成電路、半導體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗證，微波等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。

微波等離子清洗機 光刻膠去除設備的相關應用    

晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強度

4. 微波等離子清洗機 光刻膠去除設備提高可靠性，尤其是多接口的高級封裝

為何選擇我們的等離子清洗機？

專注研發(fā)、制造、生產(chǎn)各種規(guī)格等離子清洗機20多年，合作企業(yè)涵蓋半導體、電子、光電、紡織、塑膠、汽車、塑膠、生物、醫(yī)療、印刷、家電、日用品及環(huán)保等眾多行業(yè)，服務過300+優(yōu)質(zhì)客戶

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