磁控濺射真空鍍膜機(jī)

是針對(duì)特定市場(chǎng)和客戶群體開發(fā)的新產(chǎn)品，與目前市場(chǎng)上普遍采用的鍍膜設(shè)備相比具備以下突出優(yōu)勢(shì)：?jiǎn)误w同步精密監(jiān)控，實(shí)時(shí)膜厚分布控制。因此適合做各類高難度鍍膜產(chǎn)品。單片薄膜產(chǎn)品的面積越大，優(yōu)勢(shì)越明顯。而電子束鍍膜機(jī)還增加了雙面鍍膜功能，適合半導(dǎo)體激光器的端面鍍膜。

特點(diǎn)：

1、支持向上或向下的鍍膜方式；

2、*的濺射靶材結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)膜厚分部的穩(wěn)定可靠；

3、高速旋轉(zhuǎn)的傘具與實(shí)際鍍膜工件的監(jiān)控位置，實(shí)現(xiàn)了所見即所得；

4、多通道透射式監(jiān)控，配合可調(diào)節(jié)膜厚修正板，實(shí)現(xiàn)了膜厚分布的反饋控制；

5、支持任意膜厚的控制；

6、通用的控制平臺(tái)，友好的人機(jī)界面，使客戶可以自行設(shè)置鍍膜機(jī)的所有控制參數(shù)；

7、開放式接口，方便安裝第三方的光學(xué)膜厚儀；

8、氣流和氣壓同時(shí)實(shí)時(shí)控制，適用出氣量大的低溫鍍膜。

磁控濺射真空鍍膜機(jī)

工藝參數(shù)：

1、真空系統(tǒng)

     a) 極限真空度：4.0×10-5Pa 

     b) 抽至10Pa所用時(shí)間：≦ 10 分鐘

     c) 漏率： 3.0×10-5Pa m3/sec

2、控制精度

     a) 靶材尺寸：8寸直徑

     b) 工件旋速: 20-120RPM

     c) 工件尺寸：直徑900mm

     d) 離子源：等離子體離子源

     e) 加熱溫度：上下雙加熱控制，Z高溫度350度

     f）高真空泵：DN400油擴(kuò)散泵或電子泵

     g）低真空泵組：機(jī)械泵+羅茨泵機(jī)組

     h）冷阱：雙組Polycold

3、光學(xué)監(jiān)控系統(tǒng)OMS

     a) 波長(zhǎng)精度：0.2nm

     b) 光強(qiáng)波動(dòng): 白光< 0.1%，激光< 0.02%

     c) 波長(zhǎng)范圍: 400nm-1650nm