鳳鳴亮半導(dǎo)體晶片非接觸激光測(cè)厚儀
一, 鳳鳴亮半導(dǎo)體晶片非接觸激光測(cè)厚儀簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體晶片無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是工業(yè)發(fā)展不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個(gè)地區(qū)的工業(yè)發(fā)展水平，其重要已得到認(rèn)可。我國(guó)在1977年10月成立了全國(guó)的無(wú)損厚度檢測(cè)組織——中國(guó)檢測(cè)工程學(xué)會(huì)無(wú)損檢測(cè)分會(huì)。此外，冶金、電力、石油化工、船舶、宇航、核能等行業(yè)還成立了各自的無(wú)損檢測(cè)學(xué)會(huì)或協(xié)會(huì)；部分省、自治區(qū)、直轄市和地級(jí)市成立了?。ㄊ校┘?jí)、地市級(jí)無(wú)損檢測(cè)學(xué)會(huì)或協(xié)會(huì)；東北、華東、西南等區(qū)域還各自成立了區(qū)域性的無(wú)損厚度檢測(cè)學(xué)會(huì)或協(xié)會(huì)。我國(guó)目前開設(shè)無(wú)損檢測(cè)專業(yè)課程的高校有大連理工大學(xué)、西安工程大學(xué)、南昌航空大學(xué),華中科技大學(xué)等院校。在無(wú)損檢測(cè)的基礎(chǔ)理論研究和儀器設(shè)備開發(fā)方面，我國(guó)與其他國(guó)家之間幾乎沒有大的差距，特別是在激光測(cè)厚,激光無(wú)損檢測(cè)等*檢測(cè)設(shè)備方面更是如此。
二,半導(dǎo)體晶片無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用特點(diǎn)
無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的主要特點(diǎn)就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行檢測(cè)，所以實(shí)施無(wú)損檢測(cè)后，產(chǎn)品的檢查率可以達(dá)到99%。但是，并不是所有需要測(cè)試的項(xiàng)目和指標(biāo)都能進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)也有自身的局限。某些試驗(yàn)只能采用破壞性試驗(yàn)，因此，在目前無(wú)損檢測(cè)還不能代替破壞性檢測(cè)。也就是說(shuō)，對(duì)一個(gè)工件、材料、機(jī)器設(shè)備的評(píng)價(jià)，必須把無(wú)損檢測(cè)的結(jié)果與破壞性試驗(yàn)的結(jié)果互相對(duì)比和配合，才能作出準(zhǔn)確的評(píng)定。
1,.正確選用實(shí)施無(wú)損檢測(cè)的時(shí)機(jī)
無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng),激光無(wú)損檢測(cè)儀;射線類無(wú)損檢測(cè)儀
在無(wú)損檢測(cè)時(shí)，必須根據(jù)無(wú)損檢測(cè)的目的，正確選擇無(wú)損檢測(cè)實(shí)施的時(shí)機(jī)。
2.正確選用適當(dāng)?shù)臒o(wú)損檢測(cè)方法
由于各種檢測(cè)方法都具有一定的特點(diǎn)，為提高檢測(cè)結(jié)果可靠，應(yīng)根據(jù)設(shè)備材質(zhì)、制造方法、工作介質(zhì)、使用條件和失效模式，預(yù)計(jì)可能產(chǎn)生的缺陷種類、形狀、部位和取向，選擇合適的無(wú)損檢測(cè)方法。
3.綜合應(yīng)用各種無(wú)損檢測(cè)方法
任何一種無(wú)損檢測(cè)方法都不是全的，每種方法都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。應(yīng)盡可能多用幾種檢測(cè)方法，互相取長(zhǎng)補(bǔ)短，以保障承壓設(shè)備安全運(yùn)行。此外在無(wú)損檢測(cè)的應(yīng)用中，還應(yīng)充分認(rèn)識(shí)到，檢測(cè)的目的不是片面追求過(guò)高要求的“高質(zhì)量”，而是應(yīng)在充分保證安全和合適風(fēng)險(xiǎn)率的前提下，著重考慮其經(jīng)濟(jì)。只有這樣，無(wú)損檢測(cè)在承壓設(shè)備的應(yīng)用才能達(dá)到預(yù)期目的。
深圳市鳳鳴亮公司研制的“鳳鳴亮牌”非接觸激光厚度檢測(cè)儀具有：在線，動(dòng)態(tài)，非接觸，無(wú)損傷，高精度,
超穩(wěn)定的檢測(cè)功能，可精密測(cè)量帶材、卷材、板材的厚度，適用于電池極片涂層，銅箔、鋁箔，冷軋鋼銅
板帶,橡膠板帶,防水卷材、半透明薄膜/玻璃纖維膜，等各種板帶的測(cè)厚,用于冶金行業(yè)箔軋、冷軋、平整,酸
洗等生產(chǎn)線.
鳳鳴亮半導(dǎo)體晶片非接觸激光測(cè)厚儀測(cè)量范圍：
0 mm≤厚≤36mm；0 mm≤寬≤680mm
