結(jié)果組成
1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線(xiàn)等;
3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
部分參數(shù)
Z向分辨率:0.1nm橫向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復(fù)性:0.1nm
表面形貌重復(fù)性:0.1nm
臺(tái)階測(cè)量重復(fù)性:0.1% 1σ;準(zhǔn)確度:0.75%

SuperViewW1光學(xué)輪廓儀品牌
主要應(yīng)用領(lǐng)域
1、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量;2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量;
3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測(cè)量;
4、用于機(jī)械部件的計(jì)量;
5、用于塑料,金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。
測(cè)量應(yīng)用
在3C領(lǐng)域,可以測(cè)量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度;在LED行業(yè),可以測(cè)量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度;
在光纖通信行業(yè),可以測(cè)量光纖端面缺陷和粗糙度;
在集成電路行業(yè),可以測(cè)量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度;
在EMES行業(yè),可以測(cè)量臺(tái)階高度和表面粗糙度;
在軍事領(lǐng)域,可以測(cè)量藍(lán)寶石觀(guān)察窗口表面粗糙度。
SuperViewW1光學(xué)輪廓儀品牌設(shè)備提供表征微觀(guān)形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能,分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。