產(chǎn)品功能
1) 樣件測量能力：滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量；2) 自動測量功能：自動單區(qū)域測量功能、自動多區(qū)域測量功能、自動拼接測量功能；
3) 編程測量功能：可預先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結合自動測量功能，實現(xiàn)一鍵測量；
4) 數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5) 數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
6) 批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對同類型參數(shù)實現(xiàn)一鍵批量分析；
作為大尺寸三維微觀形貌測量儀，SuperViewW3光學輪廓儀的X/Y方向標準行程為300*300mm，真空吸附盤能檢測12寸及以下尺寸的Wafer；氣浮隔振設計&吸音材質隔離設計，能確保儀器在千級車間中能夠有效濾除地面和聲波的振動干擾，穩(wěn)定工作。可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、高校科研院所等領域中。
半導體領域專項產(chǎn)品功能
1）同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測量，并可一鍵實現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓；2）具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數(shù)十個小區(qū)域的粗糙度求取均值；
3）具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實現(xiàn)高精度測量；
SuperViewW3光學輪廓儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數(shù)，是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。
