一、HDI埋孔可靠性測試機測試目的：
HDI工藝PCB板HCT耐電流測試是測試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法，目前（OPPO、VIVO、Amaz）等廠商需要印制板供應商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應力導致盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。
二、HDI埋孔可靠性測試機判定方法：
給coupon樣品施加一定的電流，讓coupon在60秒內(nèi)升到溫度（常用溫度180℃、220℃、240℃、260℃），并維持1至5分鐘不暴板，不開路，測試前阻值和測試結(jié)束降溫后的阻值變化≤5%，即為合格。
三、儀器綜合性能：
| 序號 | 項目 | 設計規(guī)格 |
| 1 | 阻值量測方法 | 四線制開爾文測試原來，采用端口電流除以電流法抵消對測試導線內(nèi)阻 |
| 2 | 電流 | 0～13A |
| 3 | 電流精度 | 分辨率： 0.001A，精度1% +10mA |
| 4 | 輸出電壓 | 0～80V |
| 5 | 電阻測量范圍 | 0～1KΩ |
| 6 | 測試治具 | 標配1個測試治具 |
| 7 | 樣品溫度測量范圍 | 室溫～350℃（三點溫度測試法） |
| 8 | 溫度監(jiān)控方法 | 采用專用的溫度采集儀器AI516采集溫度，三點溫度測試法 |
| 9 | 升溫模式 | 溫度PID閉環(huán)鎖相控制，通過電流來控制溫度平滑緩升，不會是溫度失控導致盲孔和基材熱傳導不均勻在瞬間快速急劇升溫而暴板 |
| 10 | 測試冷卻方式 | 支具自帶冷卻風扇，具有強制冷卻功能 |
| 11 | 測試顯示 | 電腦軟件顯示實時測試數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)曲線 |
| 12 | 實時監(jiān)測 | 具備軟件實時采集：實時溫度、實時電阻、實時計算理論電阻、實時電壓、實時電流值數(shù) |
| 13 | 數(shù)據(jù)保存 | 自動保存EXCEL測試報價，包含測試數(shù)據(jù)：包含實時溫度、實時電阻、實時計算理論電阻、實時電壓、實時電流值數(shù)據(jù)文件，實時數(shù)據(jù)采樣率1秒/次； |
| 14 | 數(shù)據(jù)分析和報告 | 采用測試電阻比較法判定測試結(jié)果：初始室溫電阻R1、達到恒溫溫度電阻R2、恒溫電阻Rmax和恒溫電阻Rmin、恒溫結(jié)束電阻R3、降溫后電阻R4，計算R2/R1、 R3/R1、R4/R1、 Rmax/Rmin |
| 15 | 產(chǎn)品升級 | 設備提供軟件免費升級服務； |
| 16 | 電源以及功率 | 220V 50HZ 2500VA |
| 17 | 操作環(huán)境 | 相對濕度: 20%～75% ,溫度: 20℃～50℃ |
| 18 | 機臺尺寸 | 長1810×寬1100×高2010mm |
| 19 | 機臺重量 | 300kg |
