KOHYOUNG KY-8030 SPI錫膏厚度檢測機

高永SPI檢測機是快的3D SPI，為業(yè)界的全三維測量檢測，通用使用雙向投影解決陰影問題，提供帶實時PCB變形補償?shù)木_檢測數(shù)據(jù)，通過強大的SPC分析實現(xiàn)實時工藝優(yōu)化，提供強大的印刷工藝優(yōu)化工具，輕松實現(xiàn)工業(yè)/智能工廠，適用于高速大批量生產線。如需KOHYOUNG KY-8030 SPI錫膏厚度檢測機技術參數(shù)，操作手冊，設備回收，租賃，銷售，維修，培訓服務，歡迎與我們聯(lián)系！我們將竭誠為您服務！

高永 KY-8030 SPI測量軟件：視頻觀察，圖像保存，厚度測量，數(shù)據(jù)記錄，背景光，激光亮度控制，面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距（X、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線/任意數(shù)量產品。軟件HSPC2000:根據(jù)的產品、生產線和日期范圍進行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導出（文本和EXCEL表）、預覽、打印，能統(tǒng)計平均值、值、最小值、方差、標準差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽，打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設定）。

高永 KY-8030 SPI測量原理：
非接觸激光測度儀由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

測量原理：非接觸式，激光束

測量精度 plusmn; 重復測量精度 plusmn;

基座尺寸：324mm×320mm

移動平臺：大范圍快速定位，微調，電磁鎖定

3D掃描行程：10mm 3D掃描驅動：步進伺服驅動，絲桿導軌系統(tǒng)

3D測量：掃描，3D輪廓重組，任意測量

影像系統(tǒng)：高清CCD，640×480 Pixel

移動平臺行程：230mm×200mm

移動平臺尺寸：320mm×320mm

測量方式：3D測量或2D測量