SRS-500型磁控濺射PVD系統(tǒng)，最多可配備五個獨立濺射靶位，采用渦輪分子泵組和自動壓控系統(tǒng)等配置，適用于沉積各種金屬和反應膜層。可實現(xiàn)單靶直濺和多靶共濺功能。適合快速制備多層金屬、反應化合膜、半導體介質復合膜等，配備精密沉積速率控制系統(tǒng)，非常適合新材料研發(fā)和小批量生產(chǎn)使用。

主要特點：

• 大抽速真空系統(tǒng)，即插即用快捷方便；
• 最多五個獨立磁控靶位可輕松切換功能，快速制作多種金屬和反應介質膜；
• 預設參數(shù)全自動沉積無需人為干預；
• 材料和基板安裝方便實用，單片公轉可沉積φ280的膜片，可實現(xiàn)公自轉載具切換功能。
• 配備射頻源，可實現(xiàn)多種膜層工藝要求。

應用領域：

• 金屬和介電膜
• 薄膜傳感器的制造
• 光學元件
• 納米與微電子
• 太陽能電池

主要功能配置說明：

• Φ500mm*420mm(h)圓形不銹鋼腔室（可選玻璃腔室）
• 700L/s渦輪分子泵+雙級旋片泵真空泵組。
• 全量程復合真空計，自動控制不同工藝壓力。
• 電動壓控插板閥全程壓力自動控制。
• 四個獨立2英寸濺射靶+2個熱蒸發(fā)源，或5個獨立濺射靶位，可同時濺射多種靶材。
• 配準備DC電源和RF電源更利于濺射多種金屬和介質膜層。
• MFC精密氣體控制系統(tǒng)。
• 石英晶體監(jiān)測系統(tǒng)用于實時厚度測量。
• 斜拉伸縮式觸控屏可預設控制沉積過程和快速數(shù)據(jù)輸入。
• 用戶友好軟件系統(tǒng)，可以通過網(wǎng)絡更新。
• 一鍵式全自動升降系統(tǒng)，便于操作。
• 精密溫控系統(tǒng)和基片前后加熱裝置可精確控制控基片＞800°C。
• 伸縮式基片掛架，可輕松調節(jié)濺射距離和切換公自轉模式。
• 自動腔體外包圍環(huán)繞冷卻系統(tǒng)，避免高溫鍍膜時腔室壁溫度過高。

系統(tǒng)外觀圖如下：

腔室結構圖如下：

四靶位濺射+2個獨立熱蒸發(fā)單元

五個獨立濺射靶位腔室結構圖

轉架結構圖：

外形尺寸圖：

• 技術指標
• 系統(tǒng)真空度：≤6 x10^-5 Pa (經(jīng)烘烤除氣后)；
• 系統(tǒng)檢漏漏率：≤5.0x10^-7 Pa.l/S，停泵關機12小時后保壓≤5 Pa；
• 濺射成膜速率：各種材料綜合速率≥10nm/min；
• 膜厚均勻性：公自轉綜合均勻度≤5%。
• 主要功能單元配置
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• 更多PVD系統(tǒng)工藝說明可查閱本站點解決方案目錄：/jjfa

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