傳感器芯片包封氟硅凝膠灌封膠替代瓦克927F
案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
要求：
應(yīng)力小，凝膠，防水性能好
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：有機(jī)硅凝膠，可替代瓦克927F等進(jìn)口產(chǎn)品
傳感器芯片包封氟硅凝膠灌封膠替代瓦克927F
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專(zhuān)為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國(guó)內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專(zhuān)業(yè)的銷(xiāo)售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國(guó)外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準(zhǔn)、更專(zhuān)業(yè)、更高效的服務(wù)。
公司主要致力于為L(zhǎng)ED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車(chē)零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國(guó)內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。
集成電路封裝解決方案
應(yīng)用點(diǎn)：芯片粘接，要求粘接強(qiáng)度好、應(yīng)力低、耐濕熱性好、體積電阻率低
金泰諾材料可提供導(dǎo)電銀膠、非導(dǎo)電膠、芯片級(jí)底部填充膠、芯片粘接膠膜
