PCB鍍孔可以通過(guò)切片分析方法評(píng)價(jià)鍍孔的質(zhì)量：孔徑、孔壁鍍銅厚度、孔壁缺陷（如：裂紋）。
PCB鍍孔，也被稱為PCB通孔電鍍，是印刷電路板（PCB）制造過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。在PCB的制造過(guò)程中，當(dāng)電路板的各層已經(jīng)通過(guò)壓合等方式成功地結(jié)合在一起后，就需要在通孔內(nèi)部形成導(dǎo)電連接。這個(gè)過(guò)程是通過(guò)在通孔內(nèi)填充一層薄薄的金屬鍍層來(lái)實(shí)現(xiàn)的，這種金屬鍍層能夠提供良好的導(dǎo)電性能。
PCB鍍孔的質(zhì)量對(duì)電路板的整體性能有著直接的影響，特別是其電氣性能和可靠性。如果鍍孔的質(zhì)量不良，可能會(huì)導(dǎo)致電氣連接的問(wèn)題，如電阻過(guò)大、電流不穩(wěn)定等，這些問(wèn)題都會(huì)影響到電路板的工作效果。此外，信號(hào)傳輸也可能出現(xiàn)問(wèn)題，如信號(hào)延遲、丟失等，這都可能影響到電子設(shè)備的正常工作。
因此，在PCB的制造過(guò)程中，對(duì)鍍孔環(huán)節(jié)的控制和檢測(cè)是非常重要的。我們需要確保鍍孔的質(zhì)量和大小都符合規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，以提供的電氣性能和可靠性。同時(shí)，我們也需要對(duì)鍍孔進(jìn)行定期的質(zhì)量檢查和維護(hù)，以確保其在長(zhǎng)期使用中的性能穩(wěn)定。
PCB鍍孔可以通過(guò)切片分析方法評(píng)價(jià)鍍孔的質(zhì)量：孔徑、孔壁鍍銅厚度、孔壁缺陷（如：裂紋）。
切片測(cè)試是一種在SMT制程中常用的測(cè)試方法。其原理是將電子產(chǎn)品進(jìn)行切片，然后通過(guò)顯微鏡、掃描電鏡等設(shè)備觀察焊接點(diǎn)的質(zhì)量。
切片測(cè)試步驟:取樣—清洗—鑲嵌—研磨—拋光—觀察(顯微鏡觀察/掃描電鏡SEM觀察等)—分析。
