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本系列產(chǎn)品規(guī)格：1.0W/(m·k)至13.0W?/(m·k)?全覆蓋
導(dǎo)熱凝膠是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料?，經(jīng)過(guò)攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料兼具導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點(diǎn)，繼承了硅膠材料親和性好，耐侯性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)提升了材料的可塑性，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種工況的散熱需求。
Ⅰ、?產(chǎn)品特點(diǎn)
a、?▲?粉體經(jīng)過(guò)合理的搭配，與硅膠復(fù)合后易形成高效的導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱效率高，熱阻低 。
b、?▲經(jīng)過(guò)特殊表面處理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，應(yīng)用時(shí)制品具有良好的操作性，易擠出或易刮涂?
c、▲純度高、絕緣性佳、耐溫性能好。
Ⅱ、?用途
制備導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/(m·k)至13.0W?/(m·k)?的導(dǎo)熱凝膠
主要用于以下行業(yè)：
1、★?無(wú)線電子設(shè)備
2、★??通信電子硬件設(shè)備
3、★??汽車電子應(yīng)用設(shè)備
4、★??機(jī)箱或相關(guān)散熱模塊
5、★??網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
6、★??微處理、記憶芯片
Ⅲ、導(dǎo)熱凝膠用導(dǎo)熱粉體DCN系列主要性能指標(biāo)
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?備注:產(chǎn)品規(guī)格可根據(jù)用戶要求定制。
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Ⅳ、
