小福近期陸續(xù)為大家分享了關(guān)于PCBA熱管理的一些現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用和測(cè)試實(shí)例：

上周有很多福粉參與了互動(dòng)有獎(jiǎng)問答-PCBA熱管理的關(guān)鍵因素活動(dòng)。

完成有獎(jiǎng)小問答，全部答對(duì)的前5名（分?jǐn)?shù)相同按照答題時(shí)間排名）即可獲得精美禮品福祿克定制環(huán)保袋1個(gè)！

首先，讓我們一起來看看問答的題目和答案：

1.在PCBA熱管理中，使用紅外熱像儀的主要優(yōu)勢(shì)是什么？

正確答案：A，D

A.可視化熱圖，直觀顯示電路板溫度分布

B.減少散熱板尺寸

C.增加電路板重量

D.非接觸式溫度測(cè)量，避免ESD風(fēng)險(xiǎn)

2.使用TiS55+熱像儀進(jìn)行溫度檢測(cè)時(shí)，以下哪項(xiàng)不是其優(yōu)勢(shì)？

正確答案：B

A.堅(jiān)固耐用，適用于各種工作環(huán)境

B.復(fù)雜的操作流程，需要專業(yè)培訓(xùn)

C.高清晰成像，精確定位問題點(diǎn)

D.小目標(biāo)測(cè)試，手動(dòng)對(duì)焦模式近距離更清晰

3.德州儀器PMP41012反激勵(lì)式隔離電源的熱設(shè)計(jì)中，紅外熱像儀發(fā)揮了什么作用？

正確答案：A

A.幫助工程師優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，提高穩(wěn)定性和可靠性

B.增加了設(shè)計(jì)成本

C.減少了電路的散熱性能

D.降低了輸出功率

接下來，誰是本次互動(dòng)問答的幸運(yùn)者呢，下面我們揭曉獲獎(jiǎng)名單如下，獲獎(jiǎng)?wù)邔⒚咳双@得福祿克定制環(huán)保袋1個(gè)，禮品于7日內(nèi)寄出，再次感謝各位工程師的積極參與！