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北京菁美瑞科技有限公司
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更新時間：2021-12-07 11:45:12瀏覽次數(shù)：465次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線| 品牌 | 美國MTI | 型號 | 300I |
|---|---|---|---|
| 用途 | 測量硅片厚度 | 產(chǎn)地 | 美國 |
| 可售賣地 | 全國 | 別名 | 手動半導(dǎo)體計量系統(tǒng) |
美國MTI 300I 無接觸式硅片測量儀 進(jìn)口硅片測試裝置
可以測量硅片厚度、總厚度變化 TTV 、彎曲度，該儀器適用于 Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎所有的材料，所有的設(shè)計都符合 ASTM( 美國材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會 ) 和 Semi 標(biāo)準(zhǔn)，確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。
美國MTI 300I 無接觸式硅片測量儀 進(jìn)口硅片測試裝置
產(chǎn)品簡介：
美國MTI的晶圓全檢儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點(diǎn)和總體平整度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，強(qiáng)大的軟件功能能夠在幾秒內(nèi)測試硅片的厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點(diǎn)和總體平整度，所有的設(shè)計都符合ASTM(美國材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會)和Semi標(biāo)準(zhǔn)，確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一?？捎糜?5 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多種尺寸。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
■ 無接觸測量
■ 適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■ 厚度和 TTV 測量采用無接觸電容法探頭
■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和 TTV 值
■ 性價比高
■ 菜單式快速方便設(shè)置
■ 高分辨率液晶 LCD 顯示
■ 提供和計算機(jī)連接的輸出端口
■ 提供打印機(jī)端口
■ 便攜且易于安裝
■ 為晶圓硅片關(guān)鍵生產(chǎn)工藝提供精確的無接觸測量
■ 高質(zhì)量微處理器為精確和重復(fù)精度高的測量提供強(qiáng)力保障
■ 高質(zhì)量 聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片精確定位提供保障
技術(shù)指標(biāo)：
■ 晶圓硅片測試尺寸： 50 mm - 300mm.
■ 厚度測試范圍： 1000 u m ， 可擴(kuò)展到 1700 um.
■ 厚度測試精度： +/-0.25um
■ 厚度重復(fù)性精度： 0.050umm
■ TTV 測試精度 : +/-0.05um
■ TTV 重復(fù)性精度 : 0.050um
■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度： +/-2.0umm
■ 彎曲度重復(fù)性精度： 0.750umm
■ 晶圓硅片導(dǎo)電型號： P 或 N 型
■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 所有半導(dǎo)體材料
■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
■ 平面 / 缺口：所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
■ 硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石 / 石英基底， 黏膠帶
■ 連續(xù) 5 點(diǎn)測量
應(yīng)用范圍：
> 切片
>>線鋸設(shè)置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監(jiān)測
>>>導(dǎo)線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>> 過程監(jiān)控
>> 厚度
>>總厚度變化TTV
>> 材料去除率
>> 彎曲度
>> 翹曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 終檢測
>> 抽檢或全檢
>> 終檢厚度
美國MTI 300I 無接觸式硅片測量儀 進(jìn)口硅片測試裝置
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