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AirAKI干霧加濕系統(tǒng)用于防止電路破壞、預(yù)防污垢灰塵附著等靜電問(wèn)題

閱讀:1319      發(fā)布時(shí)間:2023-01-12
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  AirAKI所能解決的
 
  AirAKI的引入,可以解決工廠內(nèi)頻繁發(fā)生的問(wèn)題。它降低了空調(diào)能耗,提高了生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量,同時(shí)也是一種有效的節(jié)能措施。
 
  由于干霧加濕需要少量的能源,因此和耗用大量重油和電力的蒸汽式加濕相比,每年的運(yùn)行成本可降低約1/3。
 
  在電子行業(yè),由于生產(chǎn)機(jī)械的高速化和密集化,產(chǎn)生的熱量正在增加。與此同時(shí),全年空調(diào)運(yùn)轉(zhuǎn)的公司數(shù)量不斷增加,因此干霧噴霧的汽化潛熱有助于降低冷卻負(fù)荷。此外,還可大幅削減CO2的排放量。
 
  靜電對(duì)策
 
 ?、偬岣唠娮臃庋b的質(zhì)量
 
  封裝焊接的質(zhì)量取決于焊錫的質(zhì)量。而焊錫的質(zhì)量受現(xiàn)場(chǎng)濕度影響很大。當(dāng)濕度低時(shí),焊錫變薄,芯片脫落,導(dǎo)致貼裝不良;反之,當(dāng)濕度高時(shí),焊錫變厚,芯片漂浮變形,造成通電不良。保持合適的濕度,能夠牢固貼裝,提高質(zhì)量。
 
 ?、跍p少電路破壞和灰塵附著問(wèn)題
 
  通過(guò)全年保持恒定濕度,以減少因靜電引起的電路破壞、灰塵附著、錯(cuò)誤和虛焊等工藝問(wèn)題(見(jiàn)下圖),從而提高良品率。
 
  ※濕度和錯(cuò)誤率、濕度和虛焊率密切相關(guān),因此保持濕度處于合適狀態(tài)至關(guān)重要。
 
  當(dāng)濕度下降時(shí),受靜電的影響,虛焊率上升。實(shí)裝的元器件越小,就越容易受濕度影響。而使用AirAKI,可以通過(guò)保持較高相對(duì)濕度來(lái)控制或降低虛焊率。
 
  凈室內(nèi)的濕度調(diào)整
 
  在潔凈室內(nèi)至高可在1,000級(jí)潔凈室里使用。另外,即使在100級(jí)以下,我們也可以提出適合的加濕方案,如安裝在地板下、回流軸、天花板內(nèi)、空調(diào)機(jī)內(nèi)。

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霧的池內(nèi)(上海)貿(mào)易有限公司

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