面銅厚度測(cè)試儀CMI165膜厚儀

方源儀器供應(yīng)的面銅厚度測(cè)試儀CMI165膜厚儀，原裝英國(guó)牛津儀器品牌，美國(guó)工廠生產(chǎn)，面銅厚度測(cè)試儀CMI165膜厚儀采用微電阻原理測(cè)量覆銅板、高低溫銅箔、PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅箔、電鍍銅后的面銅厚度。

面銅厚度測(cè)試儀CMI165膜厚儀探頭：

牛津儀器磚利檢測(cè)探頭SRP-T1

SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無(wú)需再校準(zhǔn)即可使用

備用的SRP-T1探頭減少了用戶設(shè)備的停工期

探針的照明功能有助于線型銅箔檢測(cè)時(shí)的準(zhǔn)確定位

面銅厚度測(cè)試儀CMI165膜厚儀規(guī)格詳細(xì)參數(shù)：

利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

厚度測(cè)量范圍：

化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。

數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz

儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語(yǔ)言供選擇

儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實(shí)現(xiàn)

蝕刻后的線型銅箔的厚度測(cè)量，可測(cè)線

寬范圍低至204um (8 mils)

儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果(測(cè)試日

期時(shí)間可自行設(shè)定)

測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也

可保存為excel格式文件

儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

用戶可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式

儀器使用普通AA電池供電

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