英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀
英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和**的測量。
英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀參數：
SRP-4面銅探頭測試技術參數：
| 銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
**度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm |
ETP孔銅探頭測試技術參數：
| 可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
**度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm) |
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
| *小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
*大可測試板厚：175mil （4445 μm）
*小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對應測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
**度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀特點：
1、孔銅、面銅及涂層厚度測量一體化，一機多用，性價比高。
2、應用微電阻及電渦流原理流量，無需破壞樣品。
3、具有*的自動溫度補償功能，實現不同條件下的準確測。
4、強大的數據統(tǒng)計及處理功能。
5、可替換的面銅探針設計，降低使用成本。
6、NIST（美國國家標準和技術委員會）認證的標準片。
英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀
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