美國(guó)*金屬鍍層測(cè)厚儀牛津儀器CMI243可無(wú)損、精確測(cè)量：鐵Fe質(zhì)底材上的各種金屬鍍層厚度，如鋅Zn/鐵Fe、鎳Ni/鐵Fe、鉻Cr/鐵Fe、銅Cu/鐵Fe等；采用基于相位的電渦流技術(shù)，采用單探頭。
美國(guó)*金屬鍍層測(cè)厚儀牛津儀器CMI243供應(yīng)商技術(shù)指標(biāo)：
| 探針類型 | 探針形狀 | 探針型號(hào) | zui小凸面半徑mm | zui小凹面半徑mm | 測(cè)量高度 mm | zui小測(cè)量區(qū)域 mm | zui小識(shí)別直角 mm | 底材zui小厚度mm |
| 電渦流 | 筆直 | ECP | 11.2 （0.5"） | 11.2 （0.44"） | 102 （4.0"） | 9.2 （0.36"） | | 0.3 （12mils） |
| 直角 | REP-3 | | | | 14.6 （0.575"） |
| 磁感應(yīng) | 筆直 | SMP-2 | 1.6 （0.06"） | 6.4 （0.25"） | 108 （4.25"） | 9.6 （0.375"） | |
| 直角 | RSMP-2 | | | | 20.4 （0.8"） |
美國(guó)*金屬鍍層測(cè)厚儀牛津儀器CMI243供應(yīng)商基本配置：
ECP-M探頭及拆除指南；
RS232串行電纜
校準(zhǔn)用鐵上鍍鋅標(biāo)準(zhǔn)片組
可單獨(dú)選購(gòu)SMTP-1（磁感應(yīng)探頭）。
| zui小柱面半徑mm | 工作高度mm | zui小測(cè)量面積直徑mm | zui小底材厚度mm |
| 凸面 | 凹面 |
| 1.2(0.045") | 3.5(0.135") | 100(4") | 2.5(0.09") | 0.3(12mils) |
| 鐵上鍍層 | 鍍層厚度范圍μm | 探頭 |
| Zn | 0—38 （0—1.5mils） | ECP-M |
| Cd |
| Cr |
| Cu | 0—10（0—0.4mils） |
| Non-Mag/Fe | 0—1270（0—50mils） | SMP-1 |
美國(guó)*金屬鍍層測(cè)厚儀牛津儀器CMI243供應(yīng)商特點(diǎn)：
A.大點(diǎn)陣液晶屏，標(biāo)準(zhǔn)化菜單操作;
B.兩種測(cè)量模式：?jiǎn)未危⊿ingle)和連續(xù)(Continuous)；
C.兩種組模式：直接組(DIR)和通用組(GEN),一個(gè)直接組和四個(gè)通用組。直接組關(guān)機(jī)后數(shù)據(jù)自動(dòng)全部清除。通用組數(shù)據(jù)將自動(dòng)保存，關(guān)機(jī)不丟失。每組可存儲(chǔ)80個(gè)數(shù)據(jù)；
D.可零校準(zhǔn)和多點(diǎn)校準(zhǔn)(zui多四點(diǎn))。各組有單獨(dú)的零校準(zhǔn)和多點(diǎn)校準(zhǔn)，組與組之間不影響；
E.用戶可隨時(shí)查看當(dāng)前工作組已測(cè)得的數(shù)據(jù)，并刪除數(shù)據(jù)或整組數(shù)據(jù)；
F.實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前工作組統(tǒng)計(jì)值：平均值(Mean),zui小值(Min)，zui大值(Max),標(biāo)準(zhǔn)方差(Sdev);
G.三種探頭模式: 自動(dòng)(Auto)、磁感應(yīng)(Magnetic)和渦流(Eddy Current)；
H.可為各組單獨(dú)設(shè)置高低限報(bào)警值，超*屏幕指示報(bào)警；
I.可開啟或關(guān)閉自動(dòng)關(guān)機(jī)功能
J.USB接口可傳輸通用組數(shù)據(jù)到計(jì)算機(jī)
K.低電和錯(cuò)誤提示
鍍層厚度檢驗(yàn)的基本規(guī)定
1 鍍層厚度檢驗(yàn)的規(guī)定
GB/ T12334 明確規(guī)定零件鍍層厚度為零件“zui小厚度”。即“零件主要表面上任何測(cè)量區(qū)域”“在一個(gè)可測(cè)量的小面積上采用可行的實(shí)驗(yàn)方法得到的可比較的局部厚度”。這個(gè)小面積稱“參比面”，“采用無(wú)損檢測(cè)時(shí)，應(yīng)將在參比面上測(cè)量的平均值作為局部厚度”。 根據(jù)產(chǎn)品零部件特性，規(guī)定主要表面指產(chǎn)品裝配后容易受到腐蝕、摩擦或工作（導(dǎo)電接觸）的零件表面。通常電鍍條件不易鍍到的表面，如深凹處、孔內(nèi)部一般不作為主要表面。因此測(cè)量時(shí)，必須選擇零件主要表面作為測(cè)量區(qū)域，在測(cè)量參比面所測(cè)多點(diǎn)平均值為局部厚度，即zui小厚度。
2 鍍層厚度分布特性
在電鍍過程中，受零件幾何形狀和結(jié)構(gòu)及工藝操作等諸多因素影響，同一零件表面厚度往往是不均勻的。由于電鍍會(huì)產(chǎn)生“邊緣效應(yīng)”特性，即零件中間部位和深凹處、盲孔部位鍍層較薄，而零件邊角和結(jié)構(gòu)突出部位鍍層較厚，有些部位甚至超厚0.5～1倍。同槽電鍍零件鍍層分布也是不均勻的。這給鍍層厚度測(cè)量帶來一定難度。
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