切片測(cè)試主要是一種用于檢查電子組件、PCB電路板或機(jī)構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來(lái)。

切片測(cè)試步驟:取樣—清洗—鑲嵌—研磨—拋光—觀察(顯微鏡觀察/掃描電鏡SEM觀察等)—分析

常見測(cè)PCB缺陷有：

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銅厚不足

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樹脂凹縮

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外層孔環(huán)開裂

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孔壁平整性差

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過(guò)度負(fù)凹蝕

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層壓板孔洞

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內(nèi)層孔環(huán)開裂

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孔壁開裂

切片測(cè)試常見切割方法有三種：

1. 機(jī)械切割：采用精密切割機(jī)將樣品切割到標(biāo)注位置；

2. FIB離子束切割：分析非常微小的區(qū)域，可同步進(jìn)行SEM形貌分析和EDS成分分析。
   

切片測(cè)試輔助設(shè)備：

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顯微鏡

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掃描電鏡

切片測(cè)試是電子及半導(dǎo)體芯片行業(yè)常用的檢測(cè)手段之一，操作有一定的技術(shù)要求，測(cè)試結(jié)果清晰、直觀，缺點(diǎn)是需要破壞樣品。如樣品不能破壞，可通過(guò)超聲波掃描（C-SAM)分析、3D X-RAY分析、CT掃描分析等非破壞性手段。