加工定制	是	適用對象	BGA,WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球
外形尺寸	165012001850mm	應(yīng)用領(lǐng)域	電子
品牌	崴泰科技	型號	VT-860L

主板芯片拆焊維修臺VT-860L BGA植球機，VT-860L是一款高精度適用BGA范圍廣的自動錫球植入機，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球

詳細介紹

自動印錫植球一體機

型號：VT-860L

主板芯片拆焊維修臺VT-860L BGA植球機，VT-860L是一款高精度適用BGA范圍廣的自動錫球植入機，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球

BGA植球機VT-860L詳情頁.jpg

主板芯片拆焊維修臺VT-860L BGA植球機

對不同的焊接，焊劑的選擇需要根據(jù)組裝工藝，PCB，元器件的具體情況選擇合金組分。例如一般鍍鉛錫PCB采用63Sn/37Pb，焊接性較差的元器件以及要求焊點質(zhì)量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag.還有就是在選擇焊劑的時候要考慮焊劑中成分與PCB焊盤成分的化學(xué)活性，避免在回流焊過程中發(fā)生一些不利于焊接的化學(xué)反應(yīng)，從而降低了焊點的可靠性。

相比手工焊接，BGA返修臺的優(yōu)勢還是很明顯的。至SMT設(shè)備發(fā)展到今天，植球機，除錫機等自動化輔助設(shè)備還沒有被廣泛應(yīng)用的今天，熱風(fēng)槍和電烙鐵結(jié)合其它的工具輔材，在返修領(lǐng)域也還是起到了很大的作用。不過，再過二十年，由于內(nèi)地人工成本的提高，國際對工業(yè)4.0的要求，電子加工企業(yè)會迫切尋找出一條節(jié)省成本，提高自動化水平之路。那么時，全自動BGA返修臺，BGA自動除錫機，自動植球機等自動化設(shè)備都會被廣泛應(yīng)用。

如果您需要購買PCBA基板返修設(shè)備，那崴泰科技將是您的選擇，崴泰科技可以為您提供PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案。

關(guān)鍵詞：芯片輔助設(shè)備