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茂鑫實業(yè)（上海）有限公司
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茂鑫實業(yè)（上海）有限公司
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產(chǎn)品型號Leica EM TXP
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地上海市
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更新時間：2024-12-21 09:16:18瀏覽次數(shù)：127次
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電鏡制樣設(shè)備徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測。 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進(jìn)行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調(diào)，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標(biāo)尺測量距離。
全新的精研一體機(jī)
電鏡制樣設(shè)備LEICA EM TXP是一款*的可對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標(biāo)精細(xì)定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點處理。有了Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。
在 Leica EM TXP 之前，針對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標(biāo)區(qū)域極易丟失或者由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理。使用 LeicaEM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。
另外，借助其多功能的特點，Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具。
電鏡制樣設(shè)備
與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵?，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進(jìn)行實時觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得*視覺觀察效果。
> 對微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位和樣品制備
> 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
> 多功能化機(jī)械處理
> 自動化樣品處理過程控制
> 可獲得平如鏡面的拋光效果
> LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選
為微尺度制樣而生
對毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：
> 目標(biāo)太小，不容易觀察
> 精確目標(biāo)定位，或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難
> 研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時間
> 微小目標(biāo)極易丟失
> 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋
一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)
Leica M80 立體顯微鏡
> 平行光路設(shè)計：通過*主物鏡形成平行光路，焦平面一致
> 高倍分辨率：所有變倍比下都有的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強(qiáng)
> 人體工學(xué)設(shè)計：使用舒適度*，無肌肉緊張感和疲勞感
Leica IC80 HD 高清攝像頭
> 無縫設(shè)計：安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間，無需添加顯像管或光電管
> 高品質(zhì)圖像：與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無反光圖像
> 提供動態(tài)高清圖像，連接或斷開計算機(jī)均可使用
4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源
> 不同角度照明顯露樣品微小細(xì)節(jié)
Leica Application Suite (LAS 圖像測量與分析軟件)*
> 實現(xiàn)數(shù)字化成像
> 可對圖像進(jìn)行處理和分析
多種方式制備處理樣品
樣品無需轉(zhuǎn)移，只需切換工具
不需要來回轉(zhuǎn)移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進(jìn)行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運(yùn)轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺。
LEICA EM TXP可對樣品進(jìn)行如下處理：
> 銑削
> 切割
> 研磨
> 拋光
> 沖鉆
制樣過程
電鏡制樣設(shè)備?應(yīng)用舉例
（1）對PCB板中的通孔的截面進(jìn)行處理
（2）對IC中金線焊接點的定點切割拋光處理
（3）顆粒樣品未經(jīng)包埋，粘在樣品臺上制樣
（4）手表中螺母螺帽
（5）鍍鉻的器件上的微小缺陷
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