當前位置：上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司>>焊接材料>>TAMURA TLF-204-191 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste

TAMURA TLF-204-191 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地上海

在線詢價收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時間：2024-06-19 09:13:58瀏覽次數(shù)：103次

聯(lián)系我時，請告知來自環(huán)保在線

暫無信息

上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：635條

所在地區(qū)：

詢價 給他留言

產(chǎn)品簡介

低氣泡/低空洞錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191開發(fā)過程：最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設備檢查判定為不合格

詳細介紹

低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)過程：

最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達到限度的潤濕性開發(fā)。

低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)理念：

不良部品的潤濕性

各種各樣母材的潤濕

酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫

降低空洞

可對應空氣回流

低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191規(guī)格參數(shù)：