產(chǎn)品介紹:
SB-C100此型儀器是給毛坯晶錠定向及晶棒C面修磨的儀器。此設(shè)備保證晶體角度測量的準(zhǔn)確性，為掏棒工藝控制提供專業(yè)的保障。
產(chǎn)品特點：
■ 操作簡便，不需要專業(yè)知識和技巧
■ 誤差小，開機(jī)校準(zhǔn)模式，zui大限度地消除校機(jī)誤差
■ 二維定位，方便，準(zhǔn)確
■ 采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測精度高
■ 數(shù)字顯示角度，易觀察，出錯率低
■ 每次測量結(jié)果可以被記錄并保存，并可以隨時獲取測量角度的平均值
技術(shù)參數(shù)：
1．X射線發(fā)生器部分：
■ X射線管：銅靶，風(fēng)扇冷卻，陽極接地
■ zui大管電壓：30KVP，全壓合閘
■ 管電流：0—5mA 連續(xù)可調(diào)
■ 輸入電源：單相交流220V，50Hz
■ 整機(jī)總耗電功率不大于0.3 KW
2．測角儀部分：
■ 晶錠高度可達(dá)400mm（可擴(kuò)展）
■ 晶錠直徑可達(dá)320mm（可擴(kuò)展）
■ 晶棒直徑:2-8英寸
■ 度、分、秒顯示方式：±15″，zui小讀數(shù)1″
■ 定向精度：±30″
典型客戶:
中國臺灣及國內(nèi)藍(lán)寶石及半導(dǎo)體客戶。
環(huán)保在線