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北京合能陽光新能源技術有限公司

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HS-WDI-2000系列研究級數(shù)碼3D金相顯微鏡

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產品型號

品牌

廠商性質生產商

所在地北京市

更新時間:2022-07-08 14:02:51瀏覽次數(shù):870次

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北京合能陽光新能源技術有限公司成功地設計開發(fā)出高性能HS-WDI-2000型高級數(shù)碼正置金相顯微鏡。選用優(yōu)質的光學元件,使它具有出色的光學系統(tǒng)設計,可獲得高清晰的顯微圖像,成像效果可與進口顯微鏡媲美。高效優(yōu)異的數(shù)碼功能,成像清晰,實時視頻圖像,同步顯示,色彩清晰、真實。廣泛應用于多種太陽能和半導體等各個檢測領域。

 

北京合能陽光新能源技術有限公司成功地設計開發(fā)出高性能HS-WDI-2000型高級數(shù)碼正置金相顯微鏡。選用優(yōu)質的光學元件,使它具有出色的光學系統(tǒng)設計,可獲得高清晰的顯微圖像,成像效果可與進口顯微鏡媲美。高效優(yōu)異的數(shù)碼功能,成像清晰,實時視頻圖像,同步顯示,色彩清晰、真實。廣泛應用于多種太陽能和半導體等各個檢測領域。
產品應用:
HS-WDI型金相顯微鏡是針對用戶的需求而研發(fā)的,作為高級金相顯微鏡,可廣泛應用于金相材料檢驗、半導體硅片、太陽能硅片、電池片、薄膜電池、FPD、電路封裝、電路基板、鑄件/金屬/陶瓷部件、精密模具的檢測。本儀器采用超大視場高級明暗場物鏡,超長工作距離,高清晰視野。穩(wěn)定、高品質的光學系統(tǒng)使成像更清晰,襯度更好。用戶在使用時能夠體驗其*性能,使您在工作中感到舒適和放松。
儀器特點:
金相顯微鏡鏡體:穩(wěn)定的底座及載物臺,確保良好的機械穩(wěn)定性,防震動設計。各種調節(jié)及控制部件使用方
便,功能擴展性強,適合金屬材料領域的研究、微電子及半導體硅片的研究檢測、工礦企業(yè)檢驗使用。
采用正置式,的標準無限遠光學系統(tǒng).
光源及光路采用長壽命高亮度鹵素燈,帶調光裝置。孔徑光闌和視場光闌中心和大小可調。使用壽命在1000小時以上。鏡體內置電壓平衡系統(tǒng),使圖像不會因電壓變化而閃爍。濾色片系統(tǒng):配置日光矯正中性濾光片、藍色濾光片、綠色濾光片;目鏡配置測微尺0.01mm,用于長度等的測量及定標。
目鏡采用10倍高眼點超大視場雙目觀察,視場數(shù)不低于25mm,目鏡可根據(jù)使用者的曲光度進行調節(jié)。
物鏡采用高精度長工作距離無限遠平場復消色差明場/暗場金相物鏡,三重色差校正,獨立克服色差像
差。使用高折射率低色散螢石材料及特殊鍍膜技術,能夠具有高分辨率、高對比度,良好的色彩還原;物鏡組環(huán)均為全金屬部件,保證物鏡內多組透鏡光軸*使用不偏移。光學部件鍍膜具有防霉功能。
物鏡轉換器為四孔式,能夠同時安裝明場和偏光、定位精確、轉換物鏡視場不漂移。
數(shù)碼系統(tǒng)采用工業(yè)原裝彩色數(shù)字CCD攝像頭,與顯微鏡匹配使用,不低于300萬有效象素,保證實時采集
到高清晰度、高色度和高色彩還原度圖片。
帶景深測試功能的能多Z軸方向進行測量。
 
 
技術參數(shù):
1.  
 

 
放大倍數(shù)
視場(mm
大視場高眼點平場目鏡
10×
25
帶十字線刻度分劃目鏡
10×
20

 
2.  鏡(標配4個)
 

物鏡
放大倍數(shù)
數(shù)孔直徑
工作距離(mm
長工作距離
無限遠平場
明場/暗場
金相物鏡
0.15
26.4
10×
0.25
16.0
20×
0.40
10.6
40×
0.50
5.4
100×
0.80
3.0

 
3.光學系統(tǒng):采用了UIS高分辨率、長工作距離無限遠光路校正系統(tǒng)的物鏡成像技術。
4.放大倍數(shù):50X-1000X
5.觀測方式:明場/暗場觀測、偏光觀測、微分干涉觀察(選配)。
6.器:內定位四孔轉換器
7.調焦系統(tǒng):粗、微動同軸調焦,采用齒輪齒條傳動機構,微動格值0.002mm
8.偏光裝置:檢偏鏡可360度轉動,起偏鏡檢偏鏡均可移出光路
9.濾光裝置:插板式濾色片(綠、藍、中性)
10.載物臺測微計:0.01mm,可用于測量微觀尺寸
11.分劃目鏡:0.1mm,與載物臺測微計配合使用,測量樣品尺寸
12、測量精度:±1μm
13.臺:二維移動載物臺,低位同軸手輪操作X、Y移動范圍:150mm×180mm
14.照明系統(tǒng):采用非球面Kohler照明,增加觀察亮度,帶孔徑可變光欄和視場可變光欄
15.電源系統(tǒng):90-260V / 50-60Hz
16.數(shù)碼系統(tǒng):400萬像素彩色CCD系統(tǒng)、轉接鏡頭、USB直接與電腦連接,方便快捷
17.測量軟件:可實現(xiàn)對集成電路的線寬、線距、角度、兩點間距離、圓、平行線間距離、
任意曲線長度、任意多邊形等的幾何尺寸測量。精度可達±1µm. 可拍照數(shù)碼
照片進行分析、存儲、處理等。
 
儀器配置表

顯微鏡型號
HS-WDI
放大倍數(shù)
50×、100×、400×、1000×
序號
部件名稱
單位
數(shù)量
備注
1
金相顯微鏡本體
1
 
1.1
顯微鏡鏡體
1
帶三目觀察頭
1.2
高眼點視度可調超大場目鏡
2
視場范圍不小于25mm
1.3
長工作距離無限遠平場復消色差
/暗場金相物鏡
1
5×/0.20 HD 工作距離≥29.5mm
1
10×/0.25 HD工作距離≥16.5mm
1
40×/0.50HD工作距離≥5.4mm
1
100×/0.80HD工作距離≥3.0mm
1.4
轉換器
1
內定位四孔轉換器
1.5
機械載物臺
1
X方向尺寸180mm
1
Y方向尺寸150mm
1.6
三維可調節(jié)燈室
 
 
聚光透鏡可通過旋鈕前后移動,反光盒可通過旋鈕進行三維調節(jié)移動
1.7
3位反射功能模塊盒
1
帶有孔徑光闌和視場光闌
中心和大小可調
1.8
偏光裝置
1
起偏片,可移出光路
1
檢偏片,可360°旋轉
1.9
&暗場反射功能模塊
1
/暗場反射光路
1.10
長壽命高亮度鹵素燈
1
12V 50W ; 配有電壓平衡系統(tǒng)
1.11
日光色差矯正濾色片
1
可隨意移出移進光路
1.12
藍色矯正濾色片
1
可隨意移出移進光路
1.13
綠色矯正濾色片
1
可隨意移出移進光路
1.14
數(shù)碼接口適配鏡頭
1
連接數(shù)碼裝置
2
測微尺
1
0.01mm
3
數(shù)碼攝像頭
1
不低于300萬像素彩色CCD
4
防塵罩
1
 
 
 
1
專業(yè)金相分析軟件
 
 
見詳細說明資料
2
電腦
 
 
內存大于1G,處理器速度大于2G
3
打印機
 
 
打印清晰照片

 

硅材料紅外探傷儀

主要探測指標:裂縫,黑點,夾雜(通常為SiC),隱裂,微晶

紅外探傷測試儀

可從四個方向進行自動取樣$r$n■ 可快速進行樣塊的快速測量$r$n■

多晶硅料檢測紅外探測儀

可從四個方向進行自動取樣$r$n■ 可快速進行樣塊的快速測量$r$n■

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