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鍍層測厚儀COMPACT應用

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產品型號CMI700

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更新時間：2024-12-27 17:42:36瀏覽次數(shù)：81次

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深圳市鼎極天電子有限公司

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產品簡介

鍍層測厚儀COMPACT應用系列,涂鍍層測厚儀廣泛應用于PCB、LED、SMT、連接器、端子、五金產品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析及鍍液分析；是中、小電鍍產品鍍層厚度測量的理想檢測工具。

詳細介紹

鍍層測厚儀COMPACT應用廣泛應用于PCB、LED、SMT、連接器、端子、五金產品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析及鍍液分析；是中、小電鍍產品鍍層厚度測量的理想檢測工具。

鍍層測厚儀COMPACT應用系列,涂鍍層測厚儀技術參數(shù)：

名稱	技術規(guī)格		備注
SRP-4面銅探頭	銅厚測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）電鍍銅：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil）線形銅可測試線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）準確度：±5%參考標準片精確度：化學銅：標準差0.2%；電鍍銅：標準差0.3%；分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm， 0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
ETP孔銅探頭	測試zui小孔直徑：899μm（35mils）孔徑范圍：0.899---3.0mm 測量厚度范圍：2--102μm（0.08--4.0mils）準確度：±5%參考標準片分辨率：0.01mils（0.25μm）

存儲量		8000條讀數(shù)
準確度		相對于標準片±（1% 0.1μm）
輸出		RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機或計算機
單位轉換		μm、mils、μin、mm、in、%
重量		2.79kg
外形尺寸（寬×深×高）		29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"）
液晶顯示屏		480×320像素，背光，寬直角
數(shù)據統(tǒng)計		平均值，zui高值，zui低值，標準偏差，相對標準偏差，CPK
圖表		直方圖，趨勢圖，x-r圖

深圳鼎極天電子供應牛津光管測厚儀用X射線管應用領域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。

鍍層測厚儀COMPACT Eco系列,涂鍍層測厚儀主要特點
薄膜FP軟件：可對應于含無鉛焊錫在內的合金電鍍或多層電鍍的測量，應用范圍廣泛。
可打印檢測報告：利用Microsoft的Office 操作系統(tǒng)可將檢測報告工作之便簡單快速地打印出來。
激光自動對焦功能：只需輕輕按一下激光對焦按鈕，就可自動進行對焦。
防止沖撞功能：對于測量有高低差的樣品時，配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動停止功能

材料說明：

材料	測量范圍	測量模式	測量用探頭
導性基材上的非導性涂/鍍層	0~1000μm（0~40.0mils）	電渦流	ECP電渦流探頭、 ECP-M電渦流微探頭
鋼鐵上的鋅、鎘、銅層	0~37.5μm（0~1.5mils）
鋼鐵上的鎳層（電鍍后的）	0~75.0μm（0~3.0mils）
磁性基材上的非磁性涂/鍍層	0~1250μm（0~50.0mils）	磁感應	SMP-1磁性微探頭、 SMP-2磁性探頭
磁性基材上的電鍍鎳層	0~125μm（0~5.0mils）

存儲量	8000條讀數(shù)
準確度	相對于標準片±（1% 0.1μm）
輸出	RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機或計算機
單位轉換	μm、mils、μin、mm、in、%
重量	2.79kg
外形尺寸（寬×深×高）	29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"）
液晶顯示屏	480×320像素，背光，寬直角
數(shù)據統(tǒng)計	平均值，zui高值，zui低值，標準偏差，相對標準偏差，CPK
圖表	直方圖，趨勢圖，x-r圖