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多導(dǎo)毛細聚焦鍍層測厚儀采用多導(dǎo)毛細管X射線光學系統(tǒng)，對于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進行高效、準確的測量。

電鍍層膜厚儀應(yīng)用高精度移動平臺可jingzhun定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm。

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金手指鍍層厚度測厚儀外觀簡潔大方，通過自動化的X軸丫軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統(tǒng)，實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進行kuais...

Au層測厚儀高精度移動平臺可jingzhun定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm。采用高度定位激光，可自動定位測試高度。

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表面無損厚度測厚儀符合ENIG/ENEPIG要求，符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。