在失效分析中，通常將失效分類。從技術(shù)角度可按失效機(jī)制、失效零件類型、引起失效的工藝環(huán)節(jié)等分類。從質(zhì)量管理和可靠性工程角度可按產(chǎn)品使用過(guò)程分類。圖1所示的失效率曲線通常稱浴盆曲線，它描述了失效率與使用時(shí)間的關(guān)系。早期失效率高的原因是產(chǎn)品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產(chǎn)品部件經(jīng)*使用后進(jìn)入失效期。機(jī)械產(chǎn)品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。失效按其工程含義分為暫失效和*失效、突然失效和漸變失效，按經(jīng)濟(jì)觀點(diǎn)分為正常損耗失效、本質(zhì)缺陷失效、誤用失效和超負(fù)荷失效。產(chǎn)品的種類和狀態(tài)繁多，失效的形式也千差萬(wàn)別。因此對(duì)失效分析難以規(guī)定統(tǒng)一的模式。失效分析可分為整機(jī)失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產(chǎn)品發(fā)展階段、失效場(chǎng)合、分析目的進(jìn)行失效分析。失效分析的工作程序通常分為明確要求，調(diào)查研究，分析失效機(jī)制和提出對(duì)策等階段。失效分析的核心是失效機(jī)制的分析和揭示。失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí)，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。

在研究批量性失效規(guī)律時(shí)，常用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法，構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品或系統(tǒng)的構(gòu)成都是有層次的，失效原因也具有層次性，如系統(tǒng)－單機(jī)－部件（組件）－零件（元件）－材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現(xiàn)象。越是低層次的失效現(xiàn)象，就越是本質(zhì)的失效原因。

故障樹(shù)分析法

是60年代以來(lái)迅速發(fā)展的系統(tǒng)可靠性分析方法,這種方法用樹(shù)狀圖對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行演繹分析,從所定義的“不希望事件”開(kāi)始,在給定的邊界條件下,按系統(tǒng)失效的規(guī)律，分析到系統(tǒng)的硬件故障、人為差錯(cuò)、環(huán)境影響等。通過(guò)故障樹(shù)可以把系統(tǒng)故障的有關(guān)因素起來(lái)進(jìn)行分析,便于找出系統(tǒng)的薄弱環(huán)節(jié)和故障譜,還可定量地求出系統(tǒng)的失效概率及其他可靠性參量，為評(píng)估與改善系統(tǒng)可靠性提供定量數(shù)據(jù)。圖2為一航天器的多層次故障樹(shù)。故障樹(shù)分析法廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)可靠性評(píng)估、系統(tǒng)安全分析與事故分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)改進(jìn)、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)、系統(tǒng)故障診斷等方面。

失效分析定義

失效分析包括失效分析測(cè)試和失效案件分析。一般做失效分析的設(shè)備主要有凝膠滲透色譜（GPC），紅外光譜，核磁，熱分析，氣相色譜-質(zhì)譜(GC-MS），液相色譜-質(zhì)譜（LC-MS），SEM/EDS，*試驗(yàn)機(jī)，X-ray，超聲波掃描儀等等。對(duì)于檢測(cè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，企業(yè)客戶要求做其中的一種或多種測(cè)試，并不需要給出分析結(jié)論，稱為失效分析測(cè)試；而企業(yè)客戶將整個(gè)失效現(xiàn)象告之檢測(cè)機(jī)構(gòu)，請(qǐng)其分析原因并給出建議方案的方式稱為失效案件分析。一般來(lái)說(shuō)失效的表現(xiàn)形式有：

高分子失效：出現(xiàn)氣泡，發(fā)白，顆粒，不干，失光，刷痕，桔皮，開(kāi)裂等問(wèn)題

金屬失效：生銹，斷裂，疲勞損傷等

PCB/PCBA失效：焊接不良，有污染物，夾雜物，元器件引腳不良等

電子產(chǎn)品失效：阻容感失效，電池不良，零部件失效等等