PVA-TePla微波等離子體去膠機(jī)（*），性能穩(wěn)定，去膠均勻。
典型應(yīng)用：
去除光刻膠 Photo-resist stripping
去除殘膠 Wafer descum
晶圓和襯底的清潔 Wafer and substrate cleaning
su-8灰化 Su-8 ashing
氮化硅、聚酰亞胺等的刻蝕 Etching of silicon nitride, pi, etc.
刻蝕鈍化層 Etching of passivation layers
逆向分析/失效分析中的器件開封 Device decapsulation for failure analysis
微量分析中低溫材料灰化 low temperature ashing of materials for chemical trace analysis
過(guò)濾器和薄膜的清潔 Cleaning of filters and membranes
規(guī)格參數(shù)：
2.45GHz風(fēng)冷微波電源（0～600w可調(diào)），
石英或陶瓷腔體，
防腐蝕不銹鋼MFC,
多至6路氣體，
兼容8英寸及以下晶圓
PC 工控機(jī)控制，運(yùn)行數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)；分級(jí)控制權(quán)限，防止操作
圖形化觸控屏界面，運(yùn)行狀態(tài)圖形化實(shí)時(shí)顯示。
自動(dòng)/手動(dòng)隨意切換
可選配法拉第桶
可選配溫控系統(tǒng)
可選配壓力控制系統(tǒng)
外形尺寸：775×749×781 mm
認(rèn)證：
CE 認(rèn)證
EN 61010
EN 61326
Semi E95
ISO 9001
