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等離子表面處理設(shè)備整體解決方案提供商

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公司名稱昆山國華電子科技有限公司
品牌
型號GH-100D
所在地蘇州市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間2019/7/15 13:49:06
訪問次數(shù)2908

產(chǎn)品標(biāo)簽:

高效智能等離子設(shè)備等離子方案解決

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公司介紹主營產(chǎn)品

昆山國華電子科技有限公司是一家集等離子技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和推廣于一體的高科技公司：秉承“服務(wù)創(chuàng)造價值、技術(shù)成就未來”的宗旨，為客戶提供表面處理領(lǐng)域的整體解決方案。

公司由多名*從事等離子體技術(shù)應(yīng)用研究，設(shè)備制造和銷售的業(yè)內(nèi)*人事創(chuàng)建。核心技術(shù)發(fā)展于歐洲，同時充分借鑒歐美的*技術(shù)，并通過與國內(nèi)外研發(fā)機構(gòu)合作，整合各行業(yè)的資源優(yōu)勢，生產(chǎn)出多系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能的等離子體處理系統(tǒng)。集團合作團隊包括 EUROPLASMA、PSM等，應(yīng)用領(lǐng)域涉及電子、光電、汽車、塑膠、紡織、生物、醫(yī)療、化工、日用品及家電等行業(yè)。

公司成立以來已為眾多企業(yè)、大學(xué)院校、研究機構(gòu)提供等離子體處理設(shè)備和解決方案。售前可免費提供試樣和方案認證，以竭誠服務(wù)各領(lǐng)域科研項目為公司的宗旨。

我們倡導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新，充分發(fā)揮新技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營中的主導(dǎo)作用，以滿足客戶的個性化需求為己任，為客戶提供與等離子處理系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)的支持與服務(wù)，致力于成為*的行業(yè)*！

展開顯示更多內(nèi)容

超低溫等離子,電漿機、在線式自動化等離子以及活化除膠渣蝕刻plasma的研究

產(chǎn)品簡介在線詢價

昆山國華電子科技有限公司是一家集等離子技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和推廣于一體的高科技公司：秉承“服務(wù)創(chuàng)造價值、技術(shù)成就未來”的宗旨，為客戶提供表面處理領(lǐng)域的整體解決方案，等離子表面處理設(shè)備整體解決方案提供商。
設(shè)備制造經(jīng)驗豐富：歐洲總部成立于1973年，在業(yè)內(nèi)有30多年等離子設(shè)備制造及研發(fā)經(jīng)驗；自1985年交付世界上*臺真空設(shè)備以來，在范圍內(nèi)已經(jīng)銷售12300多臺設(shè)備。

等離子表面處理設(shè)備整體解決方案提供商產(chǎn)品信息

等離子表面處理設(shè)備整體解決方案提供商

1.真空等離子噴涂（VPS）解決方案

離子噴涂技術(shù)是采用由直流電驅(qū)動的等離子電弧作為熱源，將陶瓷、合金、金屬等材料加熱到熔融或半熔融狀態(tài)，并以高速噴向經(jīng)過預(yù)處理的工件表面而形成附著牢固的表面層的方法。而真空等離子噴涂是指在氣氛可控的，4～40Kpa的密封室內(nèi)進行等離子噴涂技術(shù)。因為工作氣體等離子化后，是在低壓氣氛中邊膨脹體積邊噴出的，所以噴流速度是超音速的，而且非常適合于對氧化高度敏感的材料。

2.等離子表面處理設(shè)備整體解決方案提供商：TSP/OLED解決方案

等離子處理OLED陽極金屬（ITO）

應(yīng)用于彩色顯示器的有機發(fā)光器件（OLED）具有優(yōu)秀的圖象質(zhì)量，特別是在亮度以及對比度等方面。近十年來，對OLED的研究得到廣泛的關(guān)注，對未來的圖象顯示技術(shù)帶來無法估量的沖擊。OLED器件的性能與空穴注入過程有非常密切的關(guān)系，通過使用錫摻雜氧化銦（ITO）做OLED的陽極。

固體表面的結(jié)構(gòu)和組成都與內(nèi)部不同，處于表面的原子或離子表現(xiàn)為配位上的不飽和性，這是由于形成固體表面時被切斷的化學(xué)鍵造成的。正是由于這一原因，固體表面極易吸附外來原子，使表面產(chǎn)生污染。因環(huán)境空氣中存在大量水份，所以水是固體表面常見的污染物。由于金屬氧化物表面被切斷的化學(xué)鍵為離子鍵或強極性鍵，易與極性很強的水分子結(jié)合，因此，絕大多數(shù)金屬氧化物的清潔表面，都是被水吸附污染了的。

OLED封裝預(yù)處理

點銀膠前基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
引線鍵合前芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。
OLED封膠前在OLED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。離子清洗是利用氣體電離后產(chǎn)生的等離子體對污染表面進行物理濺射或化學(xué)反應(yīng)的作用分解污染物，分解的產(chǎn)物隨著氣流被帶離表面，從而獲取清潔干燥的表面。
等離子清洗過后，檢測芯片與基板清洗效果的另一指標(biāo)為其表面的浸潤特性，通過對幾家產(chǎn)品進行實驗檢測表明未進行等離子清洗的樣品接觸角大約為40°～68°左右；表面進行化學(xué)反應(yīng)機制等離子體清洗的樣品接觸角大約為10°～17°左右；表面進行物理反應(yīng)機制等離子體清洗過的樣品接觸角為20°～28°左右。

3.等離子-半導(dǎo)體/LED解決方案

等離子清洗不需化學(xué)試劑，無廢液；等離子清洗可處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料；
等離子設(shè)備可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精細清洗；等離子體工藝易控制，可重復(fù)，便于自動化。

應(yīng)用功能

點膠前預(yù)處理

LED封膠前處理

粘接、引線接合、成型前預(yù)處理提高附著性

改善支架電鍍效果

半導(dǎo)體/LED制造工藝當(dāng)中的產(chǎn)品表面上的有機污染物去

清除粘接工藝后的膠等有機物

去除半導(dǎo)體產(chǎn)品表面氧化膜

4.PCB制造解決方案

PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，隨著電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印刷以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和*的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
同時多層PCB板對生產(chǎn)工藝的要求不斷提高，隨著微型化趨勢發(fā)展，傳統(tǒng)技術(shù)越來越難以保證電路可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量，尤其傳統(tǒng)濕法工藝對環(huán)境的破壞督促PCB業(yè)者采用更環(huán)保更科學(xué)的生產(chǎn)技術(shù)。

PCB制造解決方案

5.納米涂層解決方案

涂層極薄，以 nm 為計，通過完整的自動化功能可實現(xiàn)批量生產(chǎn)和連續(xù)的工藝流程，
具有多種選擇、低溫作業(yè)、無需溶劑等優(yōu)點，適用于單件產(chǎn)品和散裝件。

6.等離子表面刻蝕解決方案

刻蝕（Etch）是半導(dǎo)體制造、微電子IC制造以及微納制造工藝中的一個重要的步驟，是與光刻相聯(lián)的圖形化處理的主要工藝?？涛g狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理，然后通過其它方式進行腐蝕，處理掉所需除去的部分。廣義上來講，刻蝕是通過溶液、反應(yīng)離子或其它機械方式來剝離、去除材料的一種統(tǒng)稱，成為微加工制造的一種普適叫法。

刻蝕技術(shù)