清洗機設備廠家：誠峰智造

噴射型AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-R＆D-XXXD

名稱（Name）

噴射型AP等離子處理系統(tǒng)（Jet type plasma processing system）

等離子電源型號（Plasma power   model）

CRF-APO-R＆D-XXXD

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

600W/25KHz（Option）

功率因素（Power factor）

0.8

處理高度（Processing   height）

5-15mm

處理寬幅（Processing width）

直噴式（Direct jet type）：1-6mm（Option）

旋噴式（Potary jet type）：20mm~80mm

內部控制模式（Internal control mode）

數字控制（Digital control）

外部控制模式（External conteol mode）

啟停I/O（ON/OFF I/O）

工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）

電源重量（Power weight）

8kg

產品特點：可選配多種類型噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環(huán)境；

設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節(jié)省客戶使用空間；

可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；

應用范圍：主要應用于電子行業(yè)的殼印刷、涂覆、點膠等前處理，屏幕的表面處理；國防工業(yè)的航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網印刷、轉移印刷前處理等。 

 隨著高頻信號、高速數字化信息時代的到來，印刷線路板的種類也發(fā)生了變化。如今，高多層、高頻板材、剛撓結合等新型印制線路板需求量越來越大，此類印制板也帶來了新的工藝挑戰(zhàn)，對于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品質等要求產品，使用等離子處理達到粗化或除鉆污效果的方法，成為印制板新工藝的一種良好措施。   隨著電子類產品的小型化、便攜化，以及多功能化，更要求電子類產品的載體PCB向著輕便化、高密度化、超薄化方向發(fā)展。為了滿足這些電子類產品信息傳輸的要求，具有盲埋孔工藝的HDI板應運而生。但是，HDI并不能滿足電子類產品的超薄化的要求；而撓性線路板以及剛撓結合板印制線路板能夠很好地解決這一問題。 由于剛撓結合印制線路板使用的材料是FR-4與PI，因此在電鍍時需要使用一種能夠同時除去FR-4和PI的鉆污的方法。而等離子處理方法能夠同時除去鉆孔時FR-4與PI兩種鉆污，并且具有良好的效果。等離子體不僅有除鉆污的作用，同時還有清洗、活化等其他作用。 等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗效果，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。隨著PCB的工藝技術的發(fā)展，剛撓結合印制線路板將會是今后的主要發(fā)展方向，而等離子處理工藝在剛撓結合印制線路板的孔清洗生產中將會發(fā)揮越來越重要的作用。