等離子去膠機(jī) 晶圓plasma清洗設(shè)備用于晶圓凸點(diǎn)工藝前的污染物去除,也可以去除有機(jī)污染物,去除氟和其他鹵素污染物,去除金屬和金屬氧化物。
等離子去膠機(jī) 晶圓plasma清洗設(shè)備改善材料表面潤(rùn)濕能力,等離子體清洗機(jī)使材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍、灰化等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
等離子去膠機(jī)晶圓plasma表面清洗機(jī)器可以對(duì)各種材料進(jìn)行涂層、電鍍等,以增加附著力和粘合強(qiáng)度,同時(shí)清潔有機(jī)污漬、去除油污或油污。等離子表面處理機(jī)無需風(fēng)干或烘干處理即可送至下道工序,提高了可加工性
晶圓plasma等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng),一致性好,不僅能去除光刻膠等有機(jī)物,還能活化和粗糙化晶圓表面,提高晶圓表面的潤(rùn)濕性
等離子去膠機(jī) 晶圓plasma清洗設(shè)備去除多余的塑料密封劑/環(huán)氧樹脂和其他有機(jī)污染物,提高金焊錫凸點(diǎn)的附著力,減少晶片壓力破損,提高旋涂的附著力等
晶圓光刻膠的去除,等離子清洗機(jī)起到關(guān)鍵作用,等離子清洗機(jī)在去除光刻膠方面的具體用途:等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅可以去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì),而且可以活化和增厚芯片表面,提高芯片表面的潤(rùn)濕性,使芯片表面更有粘合力。等離子清洗機(jī)用于晶圓凸點(diǎn)工藝前的污染物去除,也可以去除有機(jī)污染物,去除氟和其他鹵素污染物,去除金屬和金屬氧化物。