微波等離子清洗機主要應(yīng)用在集成電路、半導(dǎo)體等行業(yè)處理各類污染物；微波等離子清洗機能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理解決這類部位的表面處理難題。

微波等離子清洗機是專門設(shè)計用來滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應(yīng)用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。

微波等離子清洗機去除有機物以及無機物的殘留物去除

微波等離子清洗機通過微波高能電磁場激發(fā)通入的工藝氣體，使其電離產(chǎn)生等離子體，并直接作用在產(chǎn)品表面進(jìn)行清洗、活化、除膠、刻蝕。

微波等離子清洗設(shè)備可以輕松完成對SU-8光刻膠的安全去除提高黏附性，消除鍵合問題

等離子清洗機應(yīng)用于晶圓級封裝前表面預(yù)處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。

等離子清洗機，表面處理活化，刻蝕涂層設(shè)備廣泛用于1、等離子表面活化/清洗2、等離子處理后粘合3、等離子蝕刻/活化4、等離子去膠;5、等離子涂鍍(親水,疏水)6、增強邦定性7、等離子涂覆8、等離子灰化和表面改性等場合通過其處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

plasma微波等離子清洗機廣泛應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過等離子清洗機的表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機污染物。

等離子清洗機，表面處理活化，刻蝕涂層設(shè)備可以增加表面張力，精細(xì)清潔，去除靜電，活化表面等功能