等離子清洗機通過對物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可以達(dá)到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的，等離子清洗機可以顯著加強材料表面的粘性及焊接強度，等離子表面處理設(shè)備現(xiàn)正應(yīng)用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗機處理過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產(chǎn)品，不論它們是應(yīng)用于工業(yè)、電子、健康等行業(yè)，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結(jié)強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，等離子體清洗機都有潛能改進(jìn)粘著力，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

等離子清洗機應(yīng)用于晶圓處理，適用于晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子清洗機應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。

等離子清洗機是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設(shè)備，也同時適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。

等離子清洗機能夠解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點膠等等工藝；等離子清洗機提高附著力讓粘接更加牢固，減少分層，杜絕氣泡；

等離子清洗機 去除晶圓光刻膠設(shè)備廣泛用于1、等離子表面活化/清洗2、等離子處理后粘合3、等離子蝕刻/活化4、等離子去膠;5、等離子涂鍍(親水,疏水)6、增強邦定性7、等離子涂覆8、等離子灰化和表面改性等場合通過等離子清洗機處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

plasma等離子清洗機廣泛應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過等離子表面處理，可以提高材料表面的潤濕性

等離子清洗機 去除晶圓光刻膠設(shè)備可以增加表面張力，精細(xì)清潔，去除靜電，活化表面等功能