等離子體活化刻蝕、清洗鍍膜設備適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗，鍍膜。
等離子清洗機處理時的因熱負荷及機械負荷都很低，故也可處理敏感性材料。
等離子體活化刻蝕清洗鍍膜設備典型應用：等離子體清除浮渣、光阻材料剝離、各向異性和各向同性失效分析應用、等離子刻蝕反應、鈍化層蝕刻、聚亞酰胺蝕刻等。
封裝行業(yè)等離子清洗機實現(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。等離子表面處理設備應用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗機處理過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。
封裝行業(yè)等離子清洗機是應用在半導體封裝行業(yè)的一款設備，能夠對封裝材料進行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產品的質量以及性能。
封裝行業(yè)等離子清洗機作用
芯片鍵合預處理，等離子清洗機用于有效增強與芯片的表面活性。
等離子清洗機提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，
等離子清洗機減少芯片與基板之間的分層，提高導熱性，提高IC的可靠性和穩(wěn)定性，改善封裝，延長產品壽命。
采用等離子清洗機對晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產品的可靠性。
半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊，利用等離子體清洗機能夠很容易清除掉生產過程中形成的這些分子水平的污染，從而顯著地改善封裝的可制造性、可靠性及成品率。
等離子清洗機廣泛用于1、等離子表面活化/清洗2、等離子處理后粘合3、等離子蝕刻/活化4、等離子去膠;5、等離子涂鍍(親水,疏水)6、增強邦定性7、等離子涂覆8、等離子灰化和表面改性等場合通過其處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂
等離子清洗機具有增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能，廣泛應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。
