1、概述
金剛石線鋸分析儀主要用于金剛石線鋸產(chǎn)品的質(zhì)量分析。金剛石線鋸用于太陽能硅片、LED、半導體、寶石、光學玻璃等貴重材料以及精密器件的切割，具有切割效率高，精度高等顯著優(yōu)點，被電子信息、航空航天、寶石加工、新能源等行業(yè)廣泛應用。金剛石線鋸是近年來發(fā)展起來的*產(chǎn)品，產(chǎn)品制造技術日趨成熟，但分析技術相對落后。目前對于金剛石線鋸產(chǎn)品質(zhì)量的分析，只能依靠千分尺來分析外徑，借助于實體顯微鏡目力觀察線鋸的鍍層以及金剛石磨粒的分布情況，不能進行定量檢驗分析。
為了解決金剛石線鋸產(chǎn)品質(zhì)量定量分析檢驗的問題，本公司由博士、碩士和分析技術專家組成技術團隊，開發(fā)研制出金剛石線鋸分析儀。該儀器由高分辨率CCD攝像頭、顯微鏡、精密載物臺、計算機等組成，分析處理采用*的圖像處理技術，由計算機對采集的線鋸圖像信息進行自動分析，分析效率高、結果準確、可靠。
KBXJ-Ⅱ型金剛石線鋸形貌分析儀在Ⅰ型機的基礎上進行了主機結構的改進，主機架進行了弧形設計，整體結構更加協(xié)調(diào)；增加了載物平臺旋轉功能，使得檢驗操作更加方便；調(diào)焦和照明系統(tǒng)加貼了刻度線，更有利于量化測試條件；軟件功能增加了磨粒堆積直徑分析、線鋸相對亮度差（表面粗糙度）分析功能，有利于判斷磨粒分散性以及鍍層的密實度。
2、儀器基本功能
儀器采集金剛石線鋸圖像，通過軟件對圖像信息進行自動分析。
分析項目：金剛石磨粒出刃率、出刃高度、出刃高度分布圖、出刃磨粒面積覆蓋比、鍍層厚度、線鋸絲徑、包絡外徑、出刃高度等多項參數(shù)；對分析結果自動編寫出規(guī)范的分析報告；同時具有分析報告紙質(zhì)打印、文件打印、數(shù)據(jù)庫存盤，報告檢索等管理功能。
分析項目：金剛石磨粒出刃率、出刃高度、出刃高度分布圖、出刃磨粒面積覆蓋比、鍍層厚度、線鋸絲徑、包絡外徑、出刃高度等多項參數(shù)；對分析結果自動編寫出規(guī)范的分析報告；同時具有分析報告紙質(zhì)打印、文件打印、數(shù)據(jù)庫存盤，報告檢索等管理功能。
3、儀器技術指標
線鋸絲徑分析范圍 0.05～1.00mm， 分析精度1μm；
出刃高度分析范圍：1～50μm，分析精度1μm；
出刃率分析范圍：1～50000個/mm，分析精度1個/mm；
出刃磨料面積比：分析范圍：1～80%， 分析精度0.1%。
4、術語定義及物理意義
線鋸裸線— 指未進行電鍍之前的線鋸基體金屬絲，簡稱裸線。如圖（2） 2所示。
裸線絲徑— 指在進行電鍍前，線鋸基體金屬絲的絲徑。如圖（2） 7所示。
線鋸絲徑— 經(jīng)電鍍后的線鋸產(chǎn)品（包含鍍層厚度，但不包含出刃磨粒）的絲徑，如圖（2） 6所示。
絲徑均勻度— 線鋸絲徑波動范圍。
包絡絲徑— 指線鋸產(chǎn)品包絡出刃磨粒的直徑，如圖（2） 5所示。
出刃高度— 指線鋸產(chǎn)品磨粒出露點至線鋸絲徑表面的距離。如圖（2） 4所示。
出刃率— 指線鋸產(chǎn)品每毫米長度內(nèi)，線鋸圓周所有的出刃磨粒數(shù)量總和。
磨粒面積比— 指線鋸產(chǎn)品出刃磨粒覆蓋絲徑表面的面積比（%）。
出刃高度— 指在分析范圍內(nèi)，發(fā)現(xiàn)的出刃磨粒的高度。
堆積直徑— 代表團聚磨粒覆蓋面積的等圓直徑。堆積直徑越大說明線鋸表面的磨粒團聚越嚴重。
表面亮度差— 指線鋸表面鍍層的亮度均勻性，亮度差越小，鍍層越均勻密實，反之則不均勻、不密實。
H0、H5、H50、H95— 代表磨粒出刃高度特征值。
H0— 代表出刃磨粒的出刃高度，“*”提示出刃高度異常，可能會導致崩口。
H5— 代表出刃磨粒的數(shù)量累計達到5%時的磨粒出刃高度值。
H50— 代表出刃磨粒的數(shù)量累計達到50%時的磨粒出刃高度值。也稱為中值出刃高度
H95— 代表出刃磨粒的數(shù)量累計達到95%時的磨粒出刃高度值。
5、檢驗報告
