在線檢測面銅厚度儀膜厚儀
深圳市方源儀器有限公司提供在線檢測面銅厚度儀膜厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影，牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上頭個推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測厚儀的制造商。確保測量結(jié)果**而不受銅箔溫度的影響。
在線檢測面銅厚度儀膜厚儀產(chǎn)品示意圖：
產(chǎn)品名稱 | 在線檢測面銅厚度儀膜厚儀 |
型號 | CMI165 |
品牌 | 英國牛津儀器Oxford |
用途 | 測試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設(shè)計 |
測試原理 | 利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn) |
測量范圍 | 化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils |
儀器再現(xiàn)性 | 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils) |
探頭 | SRP-T1 |
單位 | mils、um、oz |
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示 | 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能 |
電池 | AA*2 |
產(chǎn)地 | 美國 |
在線檢測面銅厚度儀膜厚儀特點：
可測試高溫的PCB銅箔
顯示單位可為mils，μm或oz
可用于銅箔的來料檢驗
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭
可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
用戶可自行選擇自動、連續(xù)、手動測量模式
SRP-1探針保護(hù)罩，照明功能便于測量時準(zhǔn)確定位
SRP-1可由客戶自行替換，替換后無需校準(zhǔn)即可使用
儀器內(nèi)存容量大，可儲存9690條檢測結(jié)果
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