定制化共聚焦系統(tǒng)

μsurf系列產品采用多孔共聚焦技術，結合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉盤取代偵測器的孔洞，再將物鏡垂直移動，以類似斷層攝影方式，可在短時間(約幾秒)內精確量測物體的三維數(shù)據(jù)。其測量方式是非接觸式，不會破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測量，也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本，其在嚴酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度，建立3D立體影像，優(yōu)勢相當明顯。

量身定制的測量系統(tǒng)
NanoFocus可提供µsurf custom以滿足客戶的具體要求。采用了模塊化設計，豐富的硬件與軟件可以由客戶選擇。歸功于模塊化設計，測量系統(tǒng)可滿足不同的測量任務和自動化需求，測量方便、準確。usurf custom是自動化質量控制的保證，在研究實驗室和生產環(huán)境有廣泛的應用。
μsurf custom量身定制的測量系統(tǒng)可在同一臺機器上搭配基于不同技術的多種傳感器以滿足不同的測量需求，根據(jù)測量需求及應用，我們可為您配備*的傳感器，同樣，為了保證zui高舒適級別的用戶體驗，所有的傳感器控制都集成在同一軟件中。


定制化共聚焦系統(tǒng)應用
μsurf系列用來測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。
精密部件：檢測對表面磨損，表面粗糙度，表面微結構有要求的零部件，比如發(fā)動機汽缸、刀口等;
生命科學：測量stents支架上鍍層厚度等
微電子機械系統(tǒng)：微型器件的檢測，醫(yī)藥工程中組織結構的檢測，如基因芯片等
半導體：檢測微型電子系統(tǒng)，封裝及輔助產品結構設計
太陽能：太陽能電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測量，制絨后3D形貌表征（單晶金字塔大小、數(shù)量、角度，多晶腐蝕坑形貌、密度），粗糙度分析等
紙張：紙張、錢幣表面三維形貌測量
LED：用于藍寶石襯底的測量，抽檢PSS ICP后的WAFER的3D形貌

技術參數(shù)
LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h
測量時間：2~10秒
測量原理：非接觸、共聚焦
X/Y方向：平臺移動范圍：100mmX100mm/200mmX200mm/300mmX300mm(大小可選)，馬達驅動，X/Y方向分辨率：0.3μm
Z方向測量范圍：350μm，Z方向分辨率：< 1nm
物鏡：10X、20X、50X、100X(可選)
離軸攝像頭(10X)，zui大視野8 x 6 mm2(選配)
計算機：高性能計算機控制系統(tǒng)，功能強大且全面的軟件，有拼接功能
配有專業(yè)工作臺：尺寸1550x800x750 mm (LxH)
工作電源：100-240V, 50-60Hz，input: 550 VA
材質：鋼鐵、橡膠、大理石
重量：約150KG+80KG
潔凈室等級: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)