金厚測試儀iEDX-150WT
產(chǎn)品優(yōu)勢及特征
（一）產(chǎn)品優(yōu)勢
1. 鍍層檢測，多鍍層檢測可達(dá)5層，精度及穩(wěn)定性高（見以下產(chǎn)品特征詳述）。
2. 平臺尺寸：620*525mm，樣品移動距離可達(dá)220*220*10mm。（固定臺可選）
3. 激光定位和自動多點測量功能。
- 可檢測固體、粉末狀態(tài)材料。
- 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低。
- 可進行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性，半定量分析。
- 操作簡單、易學(xué)易懂、無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結(jié)果。
- 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。
- 軟件*升級。
- 無損檢測，一次性購買標(biāo)樣可使用。
- 使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時間24H以內(nèi)，提供保姆式服務(wù)。
- 可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。
- 可進行RoHS檢測（選配功能），測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。
（二）產(chǎn)品特征
- 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）
- 計算機 / MCA(多通道分析儀)
2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）。
- Multi Ray. 運用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計算方法，對樣品進行的鍍層厚度分析。
可以增加RoHS檢測功能。
- MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析
勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進行薄鍍層厚度測量
相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時測量
- 測試能力（基本配置：PIN探測器+0.3準(zhǔn)直器）
當(dāng)化金厚度在2u〞-5u〞時，測量時間為40S
準(zhǔn)確度規(guī)格 ±5%
JQ度規(guī)格 <5%（COV變動率）
當(dāng)化金厚度 >5u〞時，測量時間為40S
準(zhǔn)確度規(guī)格 ±5%
JQ度規(guī)格 <5%（COV變動率）
當(dāng)化銀厚度在5u〞-15u〞時，測量時間為40S
準(zhǔn)確度規(guī)格 ±8%
度規(guī)格 <7%（COV變動率）
測化錫時，測量時間為40S
準(zhǔn)確度規(guī)格 ±8%
度規(guī)格 <6% （COV變動率）
準(zhǔn)確度公式：準(zhǔn)確度百分比=（測試10次的平均值-真值）/真值*99%
度COV公式： （S/10次平均值）*99%
- Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)
- 完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等
- 自動移動平臺，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進行自動樣品測量。大測量點數(shù)量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有多 25 個不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。
金厚測試儀iEDX-150WT
產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明
| u 測量原理：能量色散X射線分析 | u 樣品類型：固體/粉末 |
| u X射線光管：50KV，1mA | u過濾器：5過濾器自動轉(zhuǎn)換 |
| u檢測系統(tǒng)：Pin探測器(可選SDD) | u能量分辨率：159eV（SDD:125eV） |
| u檢測元素范圍：Al (13) ~ U(92) | u準(zhǔn)直器孔徑：0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm(可選) |
| u應(yīng)用程序語言：韓／英／中 | u分析方法：FP/校準(zhǔn)曲線，吸收，熒光 |
| u儀器尺寸：840*613*385mm | u樣品移動距離：220*220*10 mm（自動臺） |
1. X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時間>18,000小時）
微焦點X射線管、Mo (鉬) 靶
鈹窗口， 陽極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。
50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供性能。
- 探測器：SDD 探測器（可選Si-Pin）
能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）
- 濾光片/可選
初級濾光片：Al濾光片，自動切換
7個準(zhǔn)直器：客戶可選準(zhǔn)直器尺寸或定制特殊尺寸準(zhǔn)直器。
(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )
- 平臺：軟件程序控制步進式電機驅(qū)動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載大負(fù)載量為5公斤
軟件控制程序進行持續(xù)性自動測量 - 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能
6. 分析譜線：
- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）
- 基點改正（基線本底校正）
- 密度校正
- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示
7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)
- 觀察范圍：3mm x 3mm
- 放大倍數(shù)：40X
- 照明方法：上照式
- 軟件控制取得高真圖像
8. 計算機、打印機（贈送）
- 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標(biāo)
- 含Win 7/Win 10系統(tǒng)。
- Multi-Ray鍍層分析軟件
注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓器，需另計。
