電路板焊接機(jī) 送錫填充錫焊機(jī) fpc焊接
電路板焊接機(jī) 送錫填充錫焊機(jī) fpc焊接
PCBA焊接加工的時(shí)候,通常會(huì)對(duì)PCBA板有很多的要求,且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對(duì)板子有這么多要求呢?原來(lái),PCBA的加工過(guò)程中,會(huì)經(jīng)過(guò)非常多的特殊工藝,而特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板子的要求,如果PCB板子存在問(wèn)題,就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。
激光焊接特點(diǎn)焊接速度快,焊接效率高。熔深大,焊縫深寬比大(深寬比:熱傳導(dǎo)焊一般0.5,激光深熔焊可達(dá)5-10)。比能?。礋彷斎肓炕蚝附泳€能量?。附幼冃涡?。焊接強(qiáng)度高,焊縫金相組織良好。黑色金屬激光焊縫強(qiáng)度一般高于母材。焊接精度好,可實(shí)現(xiàn)精密焊接。可不加填充材料,實(shí)現(xiàn)自熔焊。